IGBT功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT功率模块，包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体中装有散热液体，所述真空腔体为柱状，所述多个真空腔体以阵列形式排列。本实用新型专利技术通过在散热底板中设置真空腔体，并在真空腔体中设置散热液体，IGBT芯片产生的热量传递到散热液体后，使散热液体在真空中气化，并在冷端重新液化，如此循环可以提升散热的效率，本实用新型专利技术相对于同等材质的匀质金属板具有更好的散热效果。本实用新型专利技术可以广泛应用于IGBT技术领域。

【技术实现步骤摘要】
IGBT功率模块
本技术涉及IGBT
，尤其是一种IGBT功率模块。
技术介绍
目前IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)被称为新能源汽车的心脏，其战略地位在新能源汽车行业中可见一斑，而IGBT在工作时会大量发热，由于芯片技术的限制，该发热的问题目前无法解决。因此对于IGBT而言，散热性能决定了它的性能和寿命。在传统的IGBT散热技术中，采用金属散热底板进行散热，通常该金属散热底板的选用匀质金属，散热性能完全取决于材质。如果需要更好的散热性能，需要选择更贵的导热金属，例如将铝板替换成铜板。可见，现有技术在性能提升上受到原料成本制约，也其散热能力的极限也受限于材质。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供一种IGBT功率模块，以提散热底板的散热性能。本技术所采取的技术方案是：一种IGBT功率模块，包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT功率模块，其特征在于：包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体中装有散热液体，所述真空腔体为柱状，所述多个真空腔体以阵列形式排列。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT功率模块，其特征在于：包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体中装有散热液体，所述真空腔体为柱状，所述多个真空腔体以阵列形式排列。


2.根据权利要求1所述的一种IGBT功率模块，其特征在于：所述真空腔体为圆柱状，所述真空腔体的长度方向与散热底板连接导热基板的一面垂直，所述真空腔体的长度方向是指圆柱的高度方向。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓阳，王咏，闫鹏修，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44