功率模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种功率模块，包括模块主体以及设置在模块主体上的散热材料，模块主体内通过环氧树脂封装有引线框架，引线框架上设置有控制芯片以及至少一个功率芯片，控制芯片、功率芯片以及引线框架之间通过金属导线连接，引线框架与模块主体的一表面外露于环氧树脂，散热材料设置于该表面，且散热材料同时覆盖引线框架外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂表面。通过上述结构改进，散热材料的尺寸可以不受引线框架形状及尺寸的限制，可以增大散热材料的尺寸，从而增强散热效果。由于散热材料的设置在塑封后进行，芯片与金属导线均已经被封装保护，由此可以避免在设置散热片的过程中造成产品的不良。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及其制造方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种功率模块及该功率模块的制造方法。
技术介绍
智能功率模块是一款高度集成的产品，内部包含控制芯片和多个功率3极管和2极管，已被广泛应用于变频空调、风扇、油烟机等电气的电机控制。智能功率模块电流承载能力在5安培以上，5安培到15安培的功率模块对散热要求较低，一般使用无散热片的封装产品，大于15安培的模块由于工作时发热大而必须使用具有散热片的封装产品。目前市场上存在两种功率模块结构，一种是无散热片的，一种是有金属散热片的，有散热片的模块其散热片是嵌在塑封胶体内的，必须在塑封前把散热片和引线框架接合起来，这种工艺有两大缺陷：1.在已完成芯片焊接和金属线焊接的引线框架上贴金属片容易破坏芯片和金属引线造成产品报废2.金属片厚度固定，如果要使用其它厚度金属片则需要新做注塑模具，投资巨大。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种功率模块，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，包括模块主体以及设置在所述模块主体上的散热材料，所述模块主体内通过环氧树脂(500)封装有引线框架(100)，所述引线框架(100)上设置有控制芯片(200)以及至少一个功率芯片(300)，所述控制芯片(200)、所述功率芯片(300)以及所述引线框架(100)之间通过金属导线(400)连接，其特征在于，所述引线框架(100)与所述模块主体的一表面外露于所述环氧树脂(500)，所述散热材料设置于该表面，且所述散热材料同时覆盖所述引线框架(100)外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂(500)表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，包括模块主体以及设置在所述模块主体上的散热材料，所述模块主体内通过环氧树脂(500)封装有引线框架(100)，所述引线框架(100)上设置有控制芯片(200)以及至少一个功率芯片(300)，所述控制芯片(200)、所述功率芯片(300)以及所述引线框架(100)之间通过金属导线(400)连接，其特征在于，所述引线框架(100)与所述模块主体的一表面外露于所述环氧树脂(500)，所述散热材料设置于该表面，且所述散热材料同时覆盖所述引线框架(100)外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂(500)表面。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热材料为石墨烯片材(600)。


3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述石墨烯片材(600)与所述模块主体之间通过热固型绝缘接合材料(700)固定连接。


4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述石墨烯片材(600)布置于模块主体上引线框架(100)外露的整个表面。


5.一种功率模块制造方法，其特征在于，在将引线框架(100)、功率芯片(300)、控制芯片(200)通过金属导线(400)电连接并封装后在其引线框架(100)外露的一侧表面设置石墨烯散热材料。


6.根据权利要求5所述的功率模块制造方法，其特征在于，所述引线框架(100)的一侧表面外露通过去除其表面的环氧树脂(500)形成，所述的去除其表面的环氧树脂(500)的方式为在封装完成的模块主体表面进行研磨。


7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44