覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备
本专利技术涉及量子点
，具体涉及一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。
技术介绍
随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视，中小尺寸如手机、数码相机等。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密度，小体积，能弯曲安装的新一代封装技术来满足以上需求。而覆晶薄膜(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm，简称为COF)技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，简称为LCD)、等离子显示屏(PlasmaDisplayPanel，简称为PDP)等平板显示器的驱动集成电路(IntegratedCircuit，简称为IC)的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。显示驱动芯片的COF技术是指将驱动液晶单元的裸芯片直接封装在挠性基板上，达到高封装密度,减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。在这种互连技术中,驱动芯片的电信号经由芯片与基板的键合点、基板上的金属线路而到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜封装方法，其特征在于，包括：/n将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；/n在覆晶薄膜层上设置接触孔；/n通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜封装方法，其特征在于，包括：
将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；
在覆晶薄膜层上设置接触孔；
通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装方法，其特征在于，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：
将石墨烯和金属材料按照一定比例混合制成散热层；
将所述散热层集成于所述覆晶薄膜层中。


3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装方法，其特征在于，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：
将石墨烯和金属材料光刻于所述覆晶薄膜层。


4.一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于，包括：覆晶薄膜层和封装在覆晶薄膜层上的芯片；
所述覆晶薄膜层包括走线层；
所述覆晶薄膜层上设置有接触孔；

【专利技术属性】
技术研发人员：傅晓立，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44