一种防腐散热型贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防腐散热型贴片式二极管，绝缘封装体，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面。本实用新型专利技术能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间，导电引脚的防腐性能好，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力。

【技术实现步骤摘要】
一种防腐散热型贴片式二极管
本技术涉及二极管，具体公开了一种防腐散热型贴片式二极管。
技术介绍
二极管是电子设备中常见的电子元件，是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。贴片式二极管是将二极管芯片的两端连接到两个导电引脚上，再通过绝缘树脂封装在外获得的。二极管芯片在工作的过程中会产生热能，热能积聚会影响二极管芯片及其应用的PCB的性能，此外，现有技术中贴片式二极管的导电引脚暴露在外的部分容易受腐蚀性物质的侵蚀，使用寿命短。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防腐散热型贴片式二极管，具有良好的散热性能，导电引脚的防腐性能好，此外，绝缘封装体的内部应力较小，结构稳定。为解决现有技术问题，本技术公开一种防腐散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有绝缘散热座、二极管芯片和两个防腐导电引脚，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，两个防腐导电引脚位于绝缘散热座的另外两侧，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有绝缘散热座(20)、二极管芯片(30)和两个防腐导电引脚(40)，所述绝缘散热座(20)的底部和两侧面凸出于所述绝缘封装体(10)外，两个所述防腐导电引脚(40)位于所述绝缘散热座(20)的另外两侧，所述防腐导电引脚(40)的底部均凸出于所述绝缘封装体(10)外；/n所述绝缘散热座(20)上设有芯片定位槽(21)，所述二极管芯片(30)位于所述芯片定位槽(21)内，所述防腐导电引脚(40)靠近所述绝缘散热座(20)的一侧一体成型有防折凸块(41)，所述防折凸块(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧...

【技术特征摘要】
1.一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有绝缘散热座(20)、二极管芯片(30)和两个防腐导电引脚(40)，所述绝缘散热座(20)的底部和两侧面凸出于所述绝缘封装体(10)外，两个所述防腐导电引脚(40)位于所述绝缘散热座(20)的另外两侧，所述防腐导电引脚(40)的底部均凸出于所述绝缘封装体(10)外；
所述绝缘散热座(20)上设有芯片定位槽(21)，所述二极管芯片(30)位于所述芯片定位槽(21)内，所述防腐导电引脚(40)靠近所述绝缘散热座(20)的一侧一体成型有防折凸块(41)，所述防折凸块(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有接线限位槽(42)，所述二极管芯片(30)的两电极分别通过两根导线(31)连接在两个接线限位槽(42)中，所述接线限位槽(42)的中心与所述二极管芯片(30)电极上表面共面，所述接线限位槽(42)与所述导线(31)通过导电粘结块(43)连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢海霞，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44