半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0169578号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件。
技术介绍
半导体封装件在设计方面一直追求轻、薄、短和紧凑，同时在功能方面力求实现需要复杂性和多功能性的系统级封装(SiP)。为满足上述技术要求而提出的一种类型的封装件技术是扇出型半导体封装件。这样的扇出型半导体封装件具有紧凑的尺寸，并且可通过将连接端子重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部而允许实现多个引脚。详细地，在最近开发的应用处理器(AP)封装件中，需要能够使封装件的厚度显著减小同时提高散热特性以使在操作期间产生的热快速散到外部的结构和材料。
技术实现思路
本公开的一方面提供一种半导体封装件，该半导体封装件具有优异的散热特性，并且包括具有与半导体芯片的热膨胀特性类似的热膨胀特性的散热构件。根据本公开的一方面，在半导体封装件中，包括裂解石墨的散热构件设置在半导体芯片的无效表面上，并且包封剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；/n散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；/n包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及/n连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，所述连接结构设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，/n其中，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。/n

【技术特征摘要】
20181226 KR 10-2018-01695781.一种半导体封装件，包括：
半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；
散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；
包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及
连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，所述连接结构设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，
其中，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述包封剂覆盖所述散热构件的整个上表面。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述散热构件包括孔，所述孔贯穿所述散热构件的至少一部分。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述包封剂填充所述孔。


5.根据权利要求3所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括填充所述孔的填充金属层。


6.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括覆盖金属层，所述覆盖金属层设置在所述散热构件和所述包封剂之间。


7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述覆盖金属层覆盖所述散热构件的面对所述半导体芯片的下表面。


8.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述散热构件包括孔，所述孔贯穿所述散热构件的至少一部分，所述覆盖金属层延伸到所述孔的内侧壁，并且所述包封剂填充所述孔。


9.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括框架，所述框架具有通孔，
其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴盛灿，权鋿铉，金亨奎，金汉，李春根，姜丞温，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR