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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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