散热结构制造技术

本发明专利技术提供了一种散热结构，该散热结构包括：冷板，包括板体和在所述板体背面设置的翅片，所述板体内设置有管道，所述板体的正面用于设置芯片；水泵，固定在所述冷板的正面上，所述水泵的进口和出口分别与所述管道连通。通过本发明专利技术，解决了相关技术中液冷不完善所带来的泵输出性能急剧下降而无法满足液冷系统管路压损以及不均匀的温度所导致设备性能下降甚至是故障或失效，对电子器件的可靠性和稳定性带来严重的影响的问题，实现了芯片实现均温效果。

【技术实现步骤摘要】
散热结构
本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种散热结构。
技术介绍
高温会对电子器件的性能产生巨大的危害，温度过高会引起器件效率下降、可靠性降低甚至失效等严重问题。电子器件在工作时产生的大量热量，必须及时被疏散，以确保器件能够高效工作。温度控制较好的电子器件能最大化地发挥其性能，从而进一步带来可观的经济效率。电子器件冷却的目的是保证其工作的稳定性和可靠性，按照冷却介质的不同，可分为空气冷却和液体冷却。空气冷却是指通过空气的流动将电子元件产生的热量带走的一种散热方式，空气冷却是应用最广泛的方式，一般用借助于风扇等强迫器件周边空气流动，将热量带走，通过与热沉组合其冷却能力可达102W/(m2.K)的数量级，适用于对散热要求不高的场合，价格低廉、结构简单，但已经满足不了高热流电子器件和芯片日益增加的散热需求。主动液体冷却是通过液体的流动带走电子元件产生热量的一种冷却方式，主要是针对芯片或芯片组件提出的概念，其原理就是利用冷却液的流动带走元器件产生的热量从而降低发热元器件的温度。主动液体冷却与空气冷却相比有很多优势，最突出的是液体具有比气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：/n冷板(10)，包括板体(12)和在所述板体(12)背面设置的翅片(11)，所述板体(12)内设置有管道(122)，所述板体(12)的正面用于设置芯片(30)；/n水泵(20)，固定在所述冷板(10)的正面上，所述水泵(20)的进口(21)和出口(22)分别与所述管道(122)连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
冷板(10)，包括板体(12)和在所述板体(12)背面设置的翅片(11)，所述板体(12)内设置有管道(122)，所述板体(12)的正面用于设置芯片(30)；
水泵(20)，固定在所述冷板(10)的正面上，所述水泵(20)的进口(21)和出口(22)分别与所述管道(122)连通。


2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，
所述水泵(20)通过螺钉(40)紧固在所述冷板(10)的正面上。


3.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，
在所述进口(21)贯穿所述冷板(10)的位置处，所述冷板(10)内具有进口凹槽(211)，所述进口凹槽(211)内设置有第一密封圈(212)，用于所述进口(21)与所述管道(122)连接的密封。


4.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，
在所述出口(22)贯穿所述冷板(10)的位置处，所述冷板(10)内具有出口凹槽(221)，所述出口凹槽(221)内设置有第二密封圈(222)，用于所述出口(22)与所述管道(122)连接的密封。


5.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述管道(122)包括：冷却段管道(121)以及放热段管道(122)；
其中，所述冷却段管道(121)分布在所述芯片(30)的位置的背面；所述放热段管道(122)，与所述冷却段管道(121)连接，所述放热段管道(122)分布在所述板体(12)中非所述芯片(30)的位置的背面。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44