微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装领域，具体而言，提供了一种微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件。所述微电子封装体的倒装工艺包括以下步骤：(a)提供设置有导电块的基板；(b)在导电块表面依次涂覆导电胶和非导电胶；(c)将设置有凸块的芯片与基板压合，然后固化，得到微电子封装体。该工艺采用导电胶和非导电胶配合，工艺简单，封装效率高，芯片功能稳定可靠，封装体不易翘曲变形，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件
本专利技术涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件。
技术介绍
倒装芯片封装工艺是为了提高封装速度和组件可靠性的一种封装技术，传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等，其首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，焊料凸点的作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、有时还起到热互连的作用。现有的倒装工艺存在以下缺点：首先，在倒装过程中，助焊剂(例如锡球)或者凸点过多时，需要使用颗粒较细的胶水先填充底部，再进行塑封，此时助焊剂或凸起容易接触不到底部导电块，并且为单颗固化，效率低。其次，在底部填充之前需要对助焊剂进行清洗，如果清洗不干净，会造成缝隙或孔洞，容易在上板时直接失效。另外，在底部填充时，需要填充料不留一丝缝隙，即使纳米级分层也会发生离子迁移，从而导致电损耗过多，型号失真，甚至功能失效。再者，回流焊温度一般超过250℃，温度较高，不但对未保护的芯片的机械性能要求较高，而且在产品最终上板时候，内部的锡凸点也会重新融化，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装体，其特征在于，包括基板和芯片，基板上设置有导电块，导电块表面依次设置有导电胶层和非导电胶层，芯片上设置有凸块，凸块压合于导电块上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装体，其特征在于，包括基板和芯片，基板上设置有导电块，导电块表面依次设置有导电胶层和非导电胶层，芯片上设置有凸块，凸块压合于导电块上方。


2.根据权利要求1所述的微电子封装体，其特征在于，所述基板上还设置有防焊油墨，防焊油墨设置于导电块外围。


3.根据权利要求2所述的微电子封装体，其特征在于，防焊油墨的高度大于导电块的高度。


4.根据权利要求1-3任一项所述的微电子封装体，其特征在于，所述导电块设置有凹槽，凹槽的开口朝向芯片。


5.权利要求1-4任一项所述的微电子封装体的倒装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(a)提供设置有导电块的基板；
(b)在导电块表面依次涂覆导电胶和非导电胶；
(c)将设置有凸块的芯片与基板压合，然后固化，得到微电子封装体。


6.根据权利要求5所述的倒装工...

【专利技术属性】
技术研发人员：王顺波，钟磊，庞宏林，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33