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本发明涉及芯片封装领域，具体而言，提供了一种微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件。所述微电子封装体的倒装工艺包括以下步骤：(a)提供设置有导电块的基板；(b)在导电块表面依次涂覆导电胶和非导电胶；(c)将设置有凸块的芯片与基板压合，然...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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