一种芯片散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片散热器。散热器由PCB边框与散热金属片构成。PCB边框尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框焊盘区侧面镀有金属，连通上下表面金属层。PCB边框焊盘区表面根据焊盘尺寸打有适当大小的通孔。PCB边框中间有镂空区，可与金属散热片嵌合，嵌合后金属散热片与PCB边框上下表面平齐。芯片焊接在PCB边框上后，再作为整体焊接到电路的PCB中。金属散热片作为中间夹层，将热量传导到散热片外部的散热器上和电路PCB的表面，使芯片的主要散热面兼顾两种散热方式，提高散热效率。

A chip radiator

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器
本专利技术涉及散热器领域，尤其涉及一种芯片散热器。
技术介绍
随着电子产品的高度集成化，产品尺寸越来越小，同时也伴随着诸多问题。温度过高导致器件失效就是其中之一。为解决这一问题，目前主流散热方式有三大类，分为普通散热器散热，风扇、水冷散热及半导体制冷片散热。普通散热器的原理是通过增大散热面积来降低对流换热热阻。散热风扇的原理是增大对流系数来降低热阻，而半导体制冷片的原理是通过Peltier原理，给半导体供电形成热泵做功转移热量。但是三种散热方式都有各自的优缺点。普通散热器结构简单可靠，但是散热量较小。风扇和水冷散热量较大，但对机械结构要求较高，需专门设计，同时体积较大。制冷片结构稳定，但本质上为转移热量，需再加散热结构，同时可能产生冷凝水对电气造成影响。本专利技术针对普通散热器结构，进一步提高了散热器散热效率。对于普通散热器，安装方式通常有两种，一种是直接贴合在芯片表面，一种是贴合到专用散热器上。如图1所示。由于在多数的芯片封装中，芯片通常只贴合固定在封装内部的某一个面上，而芯片的其它面与封装外壳之间隔有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热器，包括PCB边框(1)和金属散热片(6)，其特征在于：所述PCB边框(1)两边的外侧具有焊盘区(2)，另外两边的上层被铣去形成导热槽(5)，即具有焊盘区(2)的两边厚度大于另外两边；所述金属散热片(6)包括嵌合区(7)与散热区(8)，且散热区(8)具有水平面及与水平面形成直角夹角的垂直面，嵌合区(7)连接在散热区(8)垂直面的下端，即嵌合区(7)与散热区(8)水平面相互平行且相互之间有间距；嵌合区(7)与散热区(8)连接的一端及嵌合区(7)的另一端具有凹槽，该凹槽与导热槽(5)相契合，即通过凹槽金属散热片(6)与PCB边框(1)整体契合，嵌合区(7)整体嵌入PCB边框(1)中...

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，包括PCB边框(1)和金属散热片(6)，其特征在于：所述PCB边框(1)两边的外侧具有焊盘区(2)，另外两边的上层被铣去形成导热槽(5)，即具有焊盘区(2)的两边厚度大于另外两边；所述金属散热片(6)包括嵌合区(7)与散热区(8)，且散热区(8)具有水平面及与水平面形成直角夹角的垂直面，嵌合区(7)连接在散热区(8)垂直面的下端，即嵌合区(7)与散热区(8)水平面相互平行且相互之间有间距；嵌合区(7)与散热区(8)连接的一端及嵌合区(7)的另一端具有凹槽，该凹槽与导热槽(5)相契合，即通过凹槽金属散热片(6)与PCB边框(1)整体契合，嵌合区(7)整体嵌入PCB边框(1)中，同时嵌合区(7)的表面与PCB边框(1)具有焊盘区(2)的两边表面齐平，即嵌合区(7)的厚度与PCB边框(1)具有焊盘区(2)的两边以及焊盘区(2)的厚度一致，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖立杨，陈万军，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51