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本发明公开了一种芯片散热器。散热器由PCB边框与散热金属片构成。PCB边框尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框焊盘区侧面镀有金属，连通上下表面金属层。PCB边框焊盘区表面根据焊盘尺寸打有适当大小的通孔。PCB边框中间有镂空区，...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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