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本发明公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料...
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