绝缘金属基板及其制造方法技术

一种绝缘金属基板及其制造方法。绝缘金属基板(Insulated Metal Substrate,IMS)包含金属基板、绝缘层、塑料框架及多个导电金属片。绝缘层位于金属基板上。塑料框架位于绝缘层上，且具有多个镂空区域。导电金属片位于绝缘层上且分别位于镂空区域中，且导电金属片具有接触塑料框架的侧壁。多个导电金属片由塑料框架限位后，才设置于绝缘层上，因此不易产生偏移，并可提升导电金属片贴合于绝缘层上的可靠性。此外，可省去焊料层，进而降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
绝缘金属基板及其制造方法
本案是有关于一种绝缘金属基板及一种绝缘金属基板的制造方法。
技术介绍
电动车或油电混合车的绝缘栅双极晶体管(Insulatedgatebipolartransistor,IGBT)功率模块需使用绝缘基板，因此一般采用覆铜陶瓷(Directbondcopper,DBC)基板。然而，陶瓷与铜的热膨胀系数差异大，导致在高低温测试下，位于铜层与散热底板之间的焊料层容易剥离。覆铜陶瓷基板中的陶瓷虽然可用绝缘膜取代，然而，电动车或油电混合车的功率模块内的电子元件功率很高，因此需增加绝缘金属基板中的铜层的厚度，以提升均热效果，但当铜层厚度太大时，便难以使用蚀刻的方式制作线路图案。若改以冲压的方式制作线路图案，在线路图案不连接的情况下，会将铜层冲压出数个区块，使得后续将铜层与绝缘膜压合的制程变得困难且复杂，且多个区块铜层分别设置在绝缘膜的多个不同位置易产生偏移。
技术实现思路
本揭露的一技术态样为一种绝缘金属基板。根据本揭露一实施方式，一种绝缘金属基板(InsulatedMetalSubstrate本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘金属基板，其特征在于，包含：/n一金属基板；/n一绝缘层，位于该金属基板上；/n一塑料框架，位于该绝缘层上，且具有多个镂空区域；以及/n多个导电金属片，位于该绝缘层上且分别位于所述多个镂空区域中，其中所述多个导电金属片具有接触该塑料框架的侧壁。/n

【技术特征摘要】
20190110 TW 1081010551.一种绝缘金属基板，其特征在于，包含：
一金属基板；
一绝缘层，位于该金属基板上；
一塑料框架，位于该绝缘层上，且具有多个镂空区域；以及
多个导电金属片，位于该绝缘层上且分别位于所述多个镂空区域中，其中所述多个导电金属片具有接触该塑料框架的侧壁。


2.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其特征在于，该金属基板包含：
多个散热结构，位于该金属基板背对该绝缘层的表面上。


3.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其特征在于，所述多个导电金属片的厚度介于1mm至5mm的范围中。


4.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其特征在于，所述多个导电金属片的厚度与该塑料框架的厚度相同。


5.根据权利要求1所述的绝缘金属基板，其特征在于，所述多个导电金属片由该塑料框架围绕而定位。


6.一种绝缘金属基板的制造方法，其特征在于，包含：
形成一塑料框架，该塑料框架具有多个镂空区域；
冲压一金属材料，以形成多个导电金属片；
压合所述多个导电金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶竣达，郑国彬，林锦隆，
申请(专利权)人：健策精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71