微通道散热底板制造技术

本实用新型专利技术公开了微通道散热底板，包括底座和盖板，底座具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；盖板设置在底座的上端面。往微通道通入冷却液进行散热，能提高IGBT模块的散热效果，所占用空间较小，散热效率更高。而在微通道内设置多个栅栏组件，能有效增大换热面积，增大对冷却液流动的扰动，极大地提高了换热效果。

【技术实现步骤摘要】
微通道散热底板
本技术涉及电子元器件，特别是涉及一种IGBT模块的微通道散热底板。
技术介绍
由于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块发出的热量很大，需要在IGBT模块外安装额外的散热器来导出芯片发出的热量。而散热器结构复杂，占用空间大，散热效果一般。
技术实现思路
本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种微通道散热底板，其通过在底板内部设置微通道，往微通道通入冷却液进行散热，能提高IGBT模块的散热效果。根据本技术的第一方面实施例，提供一种微通道散热底板，包括：底座，具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；盖板，设置在底座的上端面。根据本技术第一方面实施例所述的微通道散热底板，所述栅栏组包括间隔设置的多根栅栏，所述栅栏沿竖直方向设置，栅栏的下端固定在微通道的内底壁。根据本技术第一方面实施例所述的微通道散热底板，所述栅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微通道散热底板，其特征在于，包括：/n底座，具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；/n盖板，设置在底座的上端面。/n

【技术特征摘要】
1.微通道散热底板，其特征在于，包括：
底座，具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；
盖板，设置在底座的上端面。


2.根据权利要求1所述的微通道散热底板，其特征在于：所述栅栏组包括间隔设置的多根栅栏，所述栅栏沿竖直方向设置，栅栏的下端固定在微通道的内底壁。


3.根据权利要求2所述的微通道散热底板，其特征在于：所述栅栏为圆柱或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈紫默，王咏，王亚哲，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44