【技术实现步骤摘要】
本申请涉及参数检测，特别是涉及一种热敏参数的检测方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，出现了各种类型的电子器件，电子器件的工作性能会受到环境温度的影响，因此，需要对电子器件的热敏参数进行检测。传统技术中，将电子器件放置于单腔式温箱中，电子器件的温度随温箱的温度阶梯式升温，温箱温度在需要测试的温度点下稳定后，再测试电子器件的热敏参数。但此种检测方式中，温箱升温和稳温所耗费的时间较长，整体的检测效率较低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高检测效率的热敏参数的检测方法、装置、计算机设备和存储介质。
2、第一方面，本申请提供了一种热敏参数的检测方法，应用于检测设备中，所述检测设备包括：多个检测腔体和检测仪。所述方法包括：将待测器件与所述检测仪电连接；其中，所述检测仪用于采集所述待测器件的测试数据；将所述待测器件依次置于处于不同设定温度的一个所述检测腔体中进行测试；其中，在进行测试时，将其他所述检测腔体的温度调整至另一个设...
【技术保护点】
1.一种热敏参数的检测方法，其特征在于，应用于检测设备中，所述检测设备包括：多个检测腔体和检测仪，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，多个所述检测腔体包括：第一腔体和第二腔体，所述将所述待测器件依次置于处于不同设定温度的一个所述检测腔体中进行测试的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，所述第一腔体的最低温度大于所述第二腔体的最高温度。
4.根据权利要求3所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，所述调整所述第二腔体的温度的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述...
【技术特征摘要】
1.一种热敏参数的检测方法，其特征在于，应用于检测设备中，所述检测设备包括：多个检测腔体和检测仪，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，多个所述检测腔体包括：第一腔体和第二腔体，所述将所述待测器件依次置于处于不同设定温度的一个所述检测腔体中进行测试的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，所述第一腔体的最低温度大于所述第二腔体的最高温度。
4.根据权利要求3所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，所述调整所述第二腔体的温度的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的热敏参数的检测方法，其特征在于，所述第二腔体的最高温度为冰点温度。
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓松，陈俞静，谢冰清，朱贤龙，程隆，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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