一种晶圆传输设备及传输控制方法技术

本申请提供了一种晶圆传输设备及传输控制方法，第一阀门安装在预载腔室的出入口处；第二阀门安装在反应腔室的出入口处；第一驱动部件及第二驱动部件均安装在机械传输机构上，第一驱动部件用于驱动第一阀门打开或关闭；第二驱动部件用于驱动第二阀门打开或关闭；第一驱动部件的控制信号、第二驱动部件的控制信号及机械传输机构的控制信号为同一个控制系统发出的联动控制信号；如此，将第一驱动部件及第二驱动部件与机械传输机构的硬件结构集成在一起，减少硬件的空间占用；利用联动控制信号来控制第一驱动部件、第二驱动部件及机械传输机构的相关动作，可避免出现第一阀门或第二阀门触碰到承载有晶圆的机械传输机构的现象，进而避免晶圆被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传输设备及传输控制方法
本申请属于半导体
，尤其涉及一种晶圆传输设备及传输控制方法。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料。一般来说，在生产晶圆的过程当中，需要将晶圆从一个腔室转移至另一个腔室来实现不同的工艺流程。现有技术中，在对晶圆进行传输时，时常会出现阀门触碰到用于承载晶圆的机械传输机构，导致晶圆被损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本申请提供了一种晶圆传输设备及传输控制方法，用于解决现有技术中在对晶圆进行传输时，时常会出现阀门触碰到用于承载晶圆的机械传输机构，导致晶圆被损坏技术问题。本申请提供一种晶圆传输设备，所述设备包括：反应腔室、预载腔室、第一阀门、第二阀门、机械传输机构，第一驱动部件及第二驱动部件；其中，所述第一阀门安装在所述预载腔室的出入口处，用于为所述预载腔室提供隔离门；所述第二阀门安装在所述反应腔室的出入口处，用于为所述反应腔室提供隔离门；所述第一驱动部件安装在所述机械传输机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传输设备，其特征在于，所述设备包括：反应腔室、预载腔室、第一阀门、第二阀门、机械传输机构，第一驱动部件及第二驱动部件；其中，/n所述第一阀门安装在所述预载腔室的出入口处，用于为所述预载腔室提供隔离门；/n所述第二阀门安装在所述反应腔室的出入口处，用于为所述反应腔室提供隔离门；/n所述第一驱动部件安装在所述机械传输机构上，所述第一驱动部件与所述第一阀门相连，用于驱动所述第一阀门打开或关闭；/n所述第二驱动部件安装在所述机械传输机构上，所述第二驱动部件与所述第二阀门相连，用于驱动所述第二阀门打开或关闭；/n所述第一驱动部件的控制信号、所述第二驱动部件的控制信号及所述机械传输机构的控制信...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输设备，其特征在于，所述设备包括：反应腔室、预载腔室、第一阀门、第二阀门、机械传输机构，第一驱动部件及第二驱动部件；其中，
所述第一阀门安装在所述预载腔室的出入口处，用于为所述预载腔室提供隔离门；
所述第二阀门安装在所述反应腔室的出入口处，用于为所述反应腔室提供隔离门；
所述第一驱动部件安装在所述机械传输机构上，所述第一驱动部件与所述第一阀门相连，用于驱动所述第一阀门打开或关闭；
所述第二驱动部件安装在所述机械传输机构上，所述第二驱动部件与所述第二阀门相连，用于驱动所述第二阀门打开或关闭；
所述第一驱动部件的控制信号、所述第二驱动部件的控制信号及所述机械传输机构的控制信号为同一个控制系统发出的联动控制信号。


2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一驱动部件通过第一驱动轴与所述第一阀门相连，所述第二驱动部件通过第二驱动轴与所述第二阀门相连。


3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，若所述反应腔室包括多个时，多个所述反应腔室共用所述第一驱动轴。


4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述机械传输机构包括：机械手与机械传输本体；其中，
所述机械手安装在所述机械传输本体的一端，所述机械手用于承载所述晶圆；
所述第一驱动部件及所述第二驱动部件安装在所述机械传输本体的另一端。


5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述机械传输机构还包括：第三驱动部件，用于驱动所述机械手上下移动。


6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一阀门及所述第二阀门为真空阀门。


7.一种晶圆传输控制方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：金建澔，李俊杰，李琳，王佳，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11