调节装置及晶圆曝光设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种调节装置及晶圆曝光设备，调节装置，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：遮光圆盘，遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；调节模块，包括环形边缘部，位于遮光圆盘的外围；驱动装置，用于驱动环形边缘部运动，以调节环形边缘部与遮光圆盘的中心的间距。上述调节装置提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置能调节大小，使得晶圆边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶圆，还能调控晶圆边缘曝光的宽度，扩展了晶圆曝光设备的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
调节装置及晶圆曝光设备
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种调节装置及晶圆曝光设备。
技术介绍
光刻是半导体器件生产制造中的重要工艺，一般的光刻工艺要经历晶圆表面清洗烘干、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影等工序。光刻胶涂覆后，晶圆边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能得到很好的图形，而且容易发生剥离(Peeling)而影响其它部分的图形，所以需要去除。传统的采用激光沿晶圆边缘依次曝光一圈来去除边缘的光刻胶，花费时间长，效率低。
技术实现思路
基于此，针对晶圆边缘曝光效率低的问题，本技术提供一种调节装置及晶圆曝光设备。本技术提供一种调节装置，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。上述调节装置提高了晶圆边缘曝光速度，大大降低了晶圆边缘曝光时间，提高了晶圆边缘曝光效率，从而降低了生产成本。调节装置能调节大小，使得晶圆边缘曝光设备能曝光不同尺寸的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调节装置，其特征在于，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：/n遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；/n调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；/n驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种调节装置，其特征在于，用于晶圆的边缘曝光，调节装置包括：
遮光圆盘，所述遮光圆盘的直径小于晶圆的直径；
调节模块，包括环形边缘部，位于所述遮光圆盘的外围；
驱动装置，用于驱动所述环形边缘部运动，以调节所述环形边缘部与所述遮光圆盘的中心的间距。


2.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，所述调节模块还包括连杆，所述连杆一端与所述环形边缘部相连接，另一端与所述驱动装置相连接。


3.根据权利要求2所述的调节装置，其特征在于，所述调节模块包括若干个所述环形边缘部及若干个所述连杆，所述连杆与所述环形边缘部一一对应连接；
所述驱动装置包括：
主动齿轮，位于所述遮光圆盘上；
被动齿轮，位于所述遮光圆盘上，所述被动齿轮的中心与所述遮光圆盘的中心相重合；所述被动齿轮与所述主动齿轮咬合；所述被动齿轮上设有若干个弧形滑槽，若干个所述弧形滑槽以所述被动齿轮的中心为中心呈辐射状分布；
所述调节模块还包括若干个凸柱，所述凸柱与所述连杆及所述弧形滑槽一一对应设置，且所述凸柱的底部固定于所述连杆的上表面，所述凸柱的顶部至少延伸至所述弧形滑槽内。


4.根据权利要求3所述的调节装置，其特征在于，相邻的所述环形边缘部位于不同的水平面上，且相邻的所述环形边缘部具有部分上下重叠的区域。


5.根据权利要求2所述的调节装置，其特征在于，所述遮光圆盘包括若...

【专利技术属性】
技术研发人员：温建胜，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34