一种晶圆盒定位工装及晶圆盒固定承载台制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆盒定位工装及晶圆盒固定承载台，属于晶圆生产技术领域。该晶圆盒定位工装，包括工装主体和限位组件，其中，工装主体上开设有用于放置晶圆盒的嵌入凹槽，嵌入凹槽的槽壁上预设有卡槽，卡槽包括至少两个固定挡边，每个固定挡边分别用于相应规格晶圆盒的限位；限位组件设置在工装主体上，限位组件包括可调挡块，可调挡块伸出时能与相应固定挡边配合用于晶圆盒的定位。晶圆盒固定承载台包括上述晶圆盒定位工装。本发明专利技术的晶圆盒定位工装及晶圆盒固定承载台，通过卡槽实现晶圆盒的限位；卡槽包括至少两个固定挡边以分别用于相应规格晶圆盒的限位，能适用于多种规格晶圆盒，降低生产成本并提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒定位工装及晶圆盒固定承载台
本专利技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种晶圆盒定位工装及晶圆盒固定承载台。
技术介绍
在半导体领域中，工厂在加工时通常需要半导体晶圆搬送设备，目前通常将晶圆装在晶圆盒内，采用固定承载台对晶圆盒进行搬运，以实现晶圆的搬运。该固定装载台只能放置一种规格的晶圆盒，不能兼容多种型式的晶圆盒。晶圆加工厂在生产多种规格的晶圆时，需要分别采用与相应晶圆规格的固定承载台进行搬运晶圆。生产多种规格晶圆则需要多台与之相应的设备，造成设备固定投入高；半导体车间是高洁净度的无尘室，无尘室的制建造成本、运行维护成本高，所以半导体无尘室被称作“寸土寸金”，搬送设备种类增加，导致车间用地面积增加，造成无尘室建造、运行维护成本增加。现有技术中，针对不同规格的晶圆可设置相应的工装，生产相应型号的晶圆时，在承载台机体上安装和更换相应工装，使一台固定承载台能搬运多种规格的晶圆；然而每个规格的晶圆制作相应的工装，生产中需要更换工装，需要投入大量的人力和物力，投入成本高且生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒定位工装，用于固定多种规格的晶圆盒，其特征在于，包括：/n工装主体(1)，其开设有用于放置晶圆盒的嵌入凹槽(11)，所述嵌入凹槽(11)的槽壁上预设有卡槽(12)，所述卡槽(12)包括至少两个固定挡边(121)，每个所述固定挡边(121)分别用于相应规格所述晶圆盒的限位；/n限位组件(2)，设置在所述工装主体(1)上，所述限位组件(2)包括可调挡块(21)，所述可调挡块(21)伸出时能与相应所述固定挡边(121)配合用于所述晶圆盒的定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒定位工装，用于固定多种规格的晶圆盒，其特征在于，包括：
工装主体(1)，其开设有用于放置晶圆盒的嵌入凹槽(11)，所述嵌入凹槽(11)的槽壁上预设有卡槽(12)，所述卡槽(12)包括至少两个固定挡边(121)，每个所述固定挡边(121)分别用于相应规格所述晶圆盒的限位；
限位组件(2)，设置在所述工装主体(1)上，所述限位组件(2)包括可调挡块(21)，所述可调挡块(21)伸出时能与相应所述固定挡边(121)配合用于所述晶圆盒的定位。


2.根据权利要求1所述的晶圆盒定位工装，其特征在于，所述固定挡边(121)包括相互垂直的两个直角边。


3.根据权利要求1或2所述的晶圆盒定位工装，其特征在于，至少两个固定挡边(121)连续设置。


4.根据权利要求1或2所述的晶圆盒定位工装，其特征在于，所述嵌入凹槽(11)的槽壁上对称设置有两组所述卡槽(12)。


5.根据权利要求1或2所述的晶圆盒定位工装，其特征在于，所述限位组件(2)还包括用于驱动所述可调挡块(21)移动的驱动件。


6.根据权利要求1或2所述的晶圆盒定位工装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐超，林坚，卢伟，
申请(专利权)人：泓浒昆山半导体光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32