一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法技术

本发明专利技术为一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法，包括上基板、下基板、电偶对及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片，所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘，上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露在空气中的导流片及电偶对的表面镀有保护层。其制造方法包括烧结导流片，焊接电偶对，涂抹石蜡，镀保护膜，除去石蜡。本发明专利技术的优点是：设有保护膜，阻挡空气中的水汽或冷凝水对热电模块的半导体颗粒和导流片产生的腐蚀及避免短路，使整个热电模块可以在非气密甚至高温高湿环境中正常工作；设有导流槽，便于上下基板内冷凝水流出，避免冷凝水影响热电模块性能。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法
本专利技术涉及热电模块领域，尤其涉及一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法。
技术介绍
热电模块一般都是由上下基板、导流片和半导体元件组成，其工作原理是利用帕尔帖效应，在通电以后，基板上、下表面分别制冷和制热，因此通过使用热电模块能够到达制热和制热的需求。在利用热电模块制冷或制热时，因冷凝水的存在，热电模块往往需要进行气密封装以避免热电模块短路。随着社会的发展，各种的通信需求量越来越大，其巨大的用量以及低成本的要求，孕育出了新的产品形式，COB、非气密BOX封装的、非传统的气密封装形式的产品相继面世，相应的对于热电模块的要求也随之提高，传统的需要气密封装的热电模块已无法满足当下需求。
技术实现思路
本专利技术主要解决了冷凝水或高湿环境会导致热电模块短路，需要气密封装的问题，提供了一种适用于非气密环境，不受冷凝水和高湿环境影响的适用于非气密封装的热电模块及其制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是,一种适用于非气密封装的热电模块，包括上基板、下基板、位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于非气密封装的热电模块，包括上基板（1）、下基板（2）、位于上基板和下基板之间由半导体元件组成的电偶对（3）及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片（4），其特征是：所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘（5），上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露在空气中的导流片及电偶对的表面镀有保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于非气密封装的热电模块，包括上基板（1）、下基板（2）、位于上基板和下基板之间由半导体元件组成的电偶对（3）及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片（4），其特征是：所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘（5），上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露在空气中的导流片及电偶对的表面镀有保护层。


2.根据权利要求1所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述上基板和下基板内侧均设有导流槽（6），所述导流槽包括横向导流槽和纵向导流槽，所述纵向导流槽延上基板和下基板的长度方向设置，所述横向导流槽延上基板和下基板的宽度方向设置。


3.根据权利要求2所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述纵向导流槽位于上基板和下基板宽度方向的中间位置，纵向导流槽靠近接线区的一端高于纵向导流槽远离接线区的一端设置。


4.根据权利要求2所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述横向导流槽设于相邻两个电偶对之间，所述横向导流槽起于上基板和下基板边缘，横向导流槽止于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凌波，吴永庆，阮炜，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33