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本发明为一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法，包括上基板、下基板、电偶对及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片，所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘，上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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