【技术实现步骤摘要】
一种具有导流片的半导体致冷件用基板
本技术涉及半导体致冷件生产原件料
，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。
技术介绍
半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本技术的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。
【技术保护点】
1.一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。
2.根据权利要求1所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。
3.根据权利要求1或2所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面还具有氧化亚铜层。
4.根据权利要求3所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面还具有多道沟槽。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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