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半导体除湿装置制造方法及图纸

技术编号:4243205 阅读:395 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
半导体除湿装置,其特征是采用半导体冷凝片,设置在半导体冷凝片的制冷端的凝水器 位于和除湿空腔相连通的除湿空气风道中,半导体冷凝片的散热端与除湿空腔相隔离,散热 片和冷凝水集水槽均设置在干湿隔离腔中。本实用新型专利技术除湿效果好、无噪音、环保型、低成 本,结构简单、基本上免于维护。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及除湿装置,更具体地说是一种能在一定的密封空间内降低空气相对湿度 的除湿装置。
技术介绍
在一些场合中,需要通过除湿保持一定的干燥度,比如在电力系统常用的安全工器具柜 中, 一定的干燥度是保证绝缘工器具的前提。 目前,常规的空气除湿有三种方式一是空气流通型,设置电风扇强迫形成空气流通,这一方式原理简单、成本低、易于实 现,缺点是除湿效果差,且受环境影响大;二是使用干燥剂,干燥剂是一种吸水材料,这种方式在较小的空间范围内比较适用,但 除湿效果不够理想,辅助机构多,干燥剂还需要烘干或更换,使用多有不便;三是用压縮机加冷媒来达到使局部区域温度降至空气的露点,从而使空气中的水分凝结 成水滴,达到除湿的目的。这样的方式除湿效果好,能实现自动控制,但存在除湿装备体积 大,需要冷凝水箱,并要定期倒水,且压縮机噪音大,冷媒易泄露,不环保,生产技术要求 高,成本高,维修不方便。
技术实现思路
本技术是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种除湿效果好、无噪音、 环保型、低成本,结构简单并易于维护的半导体除湿装置。 本技术解决技术问题采用如下技术方案本技术半导体除湿装置的结构特点是采用半导体冷凝片本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体除湿装置,其特征是采用半导体冷凝片(5),设置在半导体冷凝片(5)的制冷端的凝水器(4)位于和除湿空腔相连通的除湿空气风道(1)中,半导体冷凝片(5)的散热端与除湿空腔相隔离,散热片(7)和冷凝水集水槽(9)均设置在干湿隔离腔(6)中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙齐放钟世强姜源孔祥明佀传英
申请(专利权)人:孙齐放钟世强姜源孔祥明佀传英
类型:实用新型
国别省市:34

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