双风机半导体深度除湿机及防霉衣柜、鞋柜、橱柜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双风机半导体深度除湿机以及采用该除湿机的防霉衣柜、橱柜、鞋柜，其中半导体除湿机包括壳体，壳体内设有半导体制冷片，半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；壳体朝向吸热翅片组的侧面上设置有第一出风口和第一进风口，第一出风口处设有第一风机；壳体外空气自第一进风口进入，流经吸热翅片被降温除湿后由第一出风口排出；壳体朝向散热翅片组的侧面上设置有第二出风口和至少一个第二进风口，第二出风口处或第二进风口处设置有第二风机；壳体外空气和/或由第一出风口流出的空气自第二进风口流向散热翅片组，流经散热翅片组后由第二出风口排出壳体；第一风机为小风量风机，第二风机为大风量风机。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及除湿装置设计
，尤其涉及一种双风机半导体深度除湿机及防霉衣柜、橱柜、鞋柜。
技术介绍
半导体制冷技术，又称温差电制冷技术，自20世纪50年代快速发展起来。半导体制冷，它利用半导体材料组成的P-N结，通上直流电即可产生制冷效果，几秒钟就可以使冷端结霜；它没有压缩机等复杂的机械结构，更不需要制冷剂。虽然半导体制冷的能效比，即制冷量与输入电功的比值，相对较低，只有使用氟利昂制冷剂的蒸汽压缩式制冷系统的1/10左右，但是半导体制冷技术具有无可比拟的特点和优势：①无机械运动、无制冷剂、制冷迅速；②可以模块化任意组合，制冷量可以从毫瓦级到千瓦级，制冷温差可达30---150℃，使用方便，运用广泛；③可以连续调节，改变制冷片的供电电压，制冷量可以连续变化；④重量轻，体积小，可以做成微型、亚微型、小型半导体制冷器。半导体制冷技术在微小空间，例如工业电气柜、家庭衣柜橱柜等等，在没有大湿负荷潮湿空气连续产生的条件下，解决柜内除湿防霉、提高电气绝缘等级防止击穿方面，具有独特的优势。采用半导体制冷，进行除湿，已经成功并且获得推广。如何进一步提高除湿深度，将相对湿度降低到50％以下，提高空气的干燥性，防止霉菌产生与发展，成为市场的迫切需求。发霉是一种常见的自然现象，可出现在食物和木质家具中。木质家具、衣物等受潮时间长后，容易导致发霉。如果水份活度值低，霉菌不能吸收水分而难以发展；在受潮后水分活度值升高，霉菌就会吸收水分进而分解和食用食物、纤维中的糖类、碳类养分，快速生长甚至疯长。霉菌发生和抑制的温湿度条件：气温相对湿度水汽压霉变发生程度1低于23℃小于50％小于17hpa不易发生霉变223℃～26℃50％～60％17hpa～22hpa难于发生霉变326℃～29℃60％～70％22hpa～27.5hpa能够发生霉变429℃～32℃70％～85％27.5hpa～31hpa较易发生霉变5高于32℃大于85％高于31hpa易发生霉变从上表可以看出，要将相对湿度降低到50％以下，霉变就不易发生；而要将整个空间的相对湿度降低到50％，除湿机必须有在低于50％(例如40％)以下的相对湿度条件中滤除空气中水分的能力。目前市场上半导体除湿机，其吸热翅片的通风量，具有不确定性，任何一个外界的扰动都能造成通风量的变化，不能精准配风，只能在高湿度例如80％RH条件下除湿，而不能在相对较低的湿度例如40％RH条件下除湿，致使半导体制冷技术的深度除湿“防霉”功能不能实现的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种双风机半导体深度除湿机，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体朝向所述吸热翅片组的侧面上设置有第一出风口和第一进风口，所述第一出风口处设置有第一风机；在第一风机的作用下，壳体外空气自所述第一进风口进入，流经所述吸热翅片被降温除湿后由所述第一出风口排出；所述壳体朝向所述散热翅片组的侧面上设置有第二出风口和至少一个第二进风口，所述第二出风口处或第二进风口处设置有第二风机；在所述第二风机的作用下，壳体外空气和/或由第一出风口流出的空气自所述第二进风口流向所述散热翅片组，流经所述散热翅片组后由所述第二出风口排出壳体；其中，所述第一风机为小风量风机，所述第二风机为大风量风机。较佳地，所述第一进风口朝向所述吸热翅片组的正面或下面，所述第一出风口朝向所述吸热翅片组的一端，且所述第一风机位于所述吸热翅片组的一端处。较佳地，所述壳体上设置有一个第二进风口，所述第二进风口朝向所述散热翅片组的正面且所述第二风机设置在所述散热翅片组的正面；所述第二进风口设置在所述散热翅片组的一端处。较佳地，所述壳体上设置有两个第二进风口，分别为第二进风口a和第二进风口b，第二进风口a和第二进风口b对称分布在所述散热翅片组的两端，所述第二风机位于所述散热翅片组的正面；在所述第二风机的作用下，壳体外空气自所述第二进风口a进入流向所述散热翅片组，壳体外空气或由第一出风口流出的空气自所述第二进风口b进入流向所述散热翅片组，第二进风口a和第二进风口b的进风流经所述散热翅片组后由所述第二出风口排出壳体。较佳地，所述吸热翅片组下方设置有接水盘。较佳地，所述接水盘连接有一水箱。本技术还提供了一种双风机半导体深度除湿防霉衣柜，包括有一衣柜本体，所述衣柜本体内设置有一如上所述的双风机半导体深度除湿机。本技术还提供了一种双风机半导体深度除湿防霉衣柜，包括有一橱柜本体，所述橱柜本体内设置有一如上所述的双风机半导体深度除湿机。本技术还提供了一种双风机半导体深度除湿防霉衣柜，包括有一鞋柜本体，所述鞋柜本体内设置有一如上所述的双风机半导体深度除湿机。本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本技术提供的一种双风机半导体深度除湿机及防霉衣柜、橱柜、鞋柜，其中涉及的半导体除湿机通过为吸热翅片组配置小风量风机，为散热翅片组配置大风量风机，从而大幅降低制冷片吸热翅片组的风量，从而使穿越吸热翅片组的空气的显热在制冷片制冷量中的占比大幅降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高，保证半导体制冷片的吸热翅片组在低相对湿度条件下能够从空气中滤除水分，从而将半导体除湿机所在空间内的相对湿度大幅降低，以有效抑制霉菌的发生。附图说明结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本技术的上述及其他特征和优点，其中：图1为实施例1中双风机半导体深度除湿机的结构示意图；图2为本技术中散热翅片组、吸热翅片组的结构示意图；图3为实施例2中双风机半导体深度除湿机的结构示意图；图4为实施例3中双风机半导体深度除湿防霉衣柜的结构示意图；图5为实施例3中双风机半导体深度除湿防霉橱柜的结构示意图；图6为实施例3中双风机半导体深度除湿防霉鞋柜的结构示意图。具体实施方式参见示出本技术实施例的附图，下文将更详细地描述本技术。然而，本技术可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本
的技术人员完全了解本技术的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。采用半导体制冷进行除湿操作，其关键，在于半导体制冷片的散热翅片组和吸热翅片组的风量控制，在于如何解决“散热翅片组需要大风量与吸热翅片组需要小风量”这样一对矛盾。当前的半导体除湿机制冷片，由于半导体P-N结自身的物理特性，其制冷效率较低，一般只有0.3左右；通常制冷片的制冷量都比较小，以“w”为单位时，制冷量通常只有10的1次方数量级或2次方数量级。半导体除湿机运行时，如果吸热翅片组配风不够精准，穿越吸热翅片组的空气流量偏大，半导体制冷片就没有对空气进行深度除湿(将空气相对湿度降低到50％以下)的能力；这是因为，空气只有在温度降低到其露点温度之下才能滤出水分；而当穿越半导体制冷片的吸热翅片组的空气流量偏大时，半导体制冷片的制冷量首先用于空气降温过程中露点温度以上的显热的吸收，并在吸收位于露点温度以上的空气显热时半导体制冷片的制冷量通常就消耗殆尽，因而没有富余的制冷量再用于此时达到饱和或者接近饱和的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双风机半导体深度除湿机，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体朝向所述吸热翅片组的侧面上设置有第一出风口和第一进风口，所述第一出风口处设置有第一风机；在第一风机的作用下，壳体外空气自所述第一进风口进入，流经所述吸热翅片被降温除湿后由所述第一出风口排出；所述壳体朝向所述散热翅片组的侧面上设置有第二出风口和至少一个第二进风口，所述第二出风口处或第二进风口处设置有第二风机；在所述第二风机的作用下，壳体外空气和/或由第一出风口流出的空气自所述第二进风口流向所述散热翅片组，流经所述散热翅片组后由所述第二出风口排出壳体；其中，所述第一风机为小风量风机，所述第二风机为大风量风机。

【技术特征摘要】
1.一种双风机半导体深度除湿机，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体朝向所述吸热翅片组的侧面上设置有第一出风口和第一进风口，所述第一出风口处设置有第一风机；在第一风机的作用下，壳体外空气自所述第一进风口进入，流经所述吸热翅片被降温除湿后由所述第一出风口排出；所述壳体朝向所述散热翅片组的侧面上设置有第二出风口和至少一个第二进风口，所述第二出风口处或第二进风口处设置有第二风机；在所述第二风机的作用下，壳体外空气和/或由第一出风口流出的空气自所述第二进风口流向所述散热翅片组，流经所述散热翅片组后由所述第二出风口排出壳体；其中，所述第一风机为小风量风机，所述第二风机为大风量风机。2.据权利要求1所述的双风机半导体深度除湿机，其特征在于，所述第一进风口朝向所述吸热翅片组的正面或下面，所述第一出风口朝向所述吸热翅片组的一端，且所述第一风机位于所述吸热翅片组的一端处。3.据权利要求1所述的双风机半导体深度除湿机，其特征在于，所述壳体上设置有一个第二进风口，所述第二进风口设置在所述散热翅片组的一端处。4.据权利要求1所述的双风机半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛世山，叶海林，诸葛水明，曾金辉，袁丽，
申请(专利权)人：浙江普林艾尔电器工业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33