一种半导体深度除湿机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体深度除湿机，包括壳体，壳体内设有半导体制冷片，半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；壳体上设有第一进风口、第二进风口和出风口，机外湿空气从第一进风口和第二进风口进入到壳体内，由第一进风口进入的湿空气先流经吸热翅片组后再流向散热翅片组，由第二进风口进入的机外湿空气直接流向散热翅片组；流过散热翅片组后的空气由出风口排出壳体；第一进风口的进风量小于第二进风口的进风量。本实用新型专利技术使穿越吸热翅片组的空气的显热在制冷片制冷量中的占比大幅、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在半导体制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精确提高，保证吸热翅片组在低相对湿度条件下从空气中滤除水分。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及除湿装置设计
，尤其涉及一种半导体深度除湿机。
技术介绍
半导体制冷技术，又称温差电制冷技术，自20世纪50年代快速发展起来。半导体制冷，它利用半导体材料组成的P-N结，通上直流电即可产生制冷效果，几秒钟就可以使冷端结霜；它没有压缩机等复杂的机械结构，更不需要制冷剂。虽然半导体制冷的能效比，即制冷量与输入电功的比值，相对较低，只有使用氟利昂制冷剂的蒸汽压缩式制冷系统的1/10左右，但是半导体制冷技术具有无可比拟的特点和优势：①无机械运动、无制冷剂、制冷迅速；②可以模块化任意组合，制冷量可以从毫瓦级到千瓦级，制冷温差可达30---150℃，使用方便，运用广泛；③可以连续调节，改变制冷片的供电电压，制冷量可以连续变化；④重量轻，体积小，可以做成微型、亚微型、小型半导体制冷器。半导体制冷技术在微小空间，例如工业电气柜、家庭衣柜橱柜等等，在没有大湿负荷潮湿空气连续产生的条件下，解决柜内除湿防霉、提高电气绝缘等级防止击穿方面，具有独特的优势。采用半导体制冷，进行除湿，已经成功并且获得推广。如何进一步提高除湿深度，将相对湿度降低到50％以下，提高空气的干燥性，防止霉菌产生与发展，成为市场的迫切需求。发霉是一种常见的自然现象，可出现在食物和木质家具中。木质家具、衣物等受潮时间长后，容易导致发霉。如果水份活度值低，霉菌不能吸收水分而难以发展；在受潮后水分活度值升高，霉菌就会吸收水分进而分解和食用食物、纤维中的糖类、碳类养分，快速生长甚至疯长。霉菌发生和抑制的温湿度条件：气温相对湿度水汽压霉变发生程度1低于23℃小于50％小于17hpa不易发生霉变223℃～26℃50％～60％17hpa～22hpa难于发生霉变326℃～29℃60％～70％22hpa～27.5hpa能够发生霉变429℃～32℃70％～85％27.5hpa～31hpa较易发生霉变5高于32℃大于85％高于31hpa易发生霉变从上表可以看出，要将相对湿度降低到50％以下，霉变就不易发生；而要将整个空间的相对湿度降低到50％，除湿机必须有在低于50％(例如40％)以下的相对湿度条件中滤除空气中水分的能力。目前市场上半导体除湿机，如图1中所示，运行时半导体制冷片17通入直流电，制冷片右侧吸热、左侧放热，风机11将空气压向与制冷片左侧紧密接触的散热翅片12带走热量从出风口18排出除湿机体外；同时，风机11在腔内造成负压，吸引进风口15的空气流入；自进风口15流入的空气，一小部分流过与制冷片右侧紧密接触的吸热翅片16，这一小部分空气被降温除湿后与大部分未流过吸热翅片的主体空气汇合，再流向散热翅片。这种半导体除湿机的吸热翅片的通风量，具有不确定性，任何一个外界的扰动都能造成通风量的变化，不能精准配风，只能在高湿度例如80％RH条件下除湿，而不能在相对较低的湿度例如40％RH条件下除湿，致使半导体制冷技术的深度除湿“防霉”功能不能实现的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种半导体深度除湿机，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，除湿机外湿空气自所述分别从第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组；流经过散热翅片组后的空气经由所述出风口排出所述壳体；其中，所述第一进风口的进风量小于第二进风口的进风量。较佳地，所述第一进风口上设置有第一配风板，所述第一配风板上均布有多个第一通孔；所述第二进风口上设置有第二配风板，所述第二配风板上均布有多个第二通孔。较佳地，第一通孔的直径或当量直径≤第二通孔的直径或当量直径，所述第一通孔的数量≤所述第二通孔的数量较佳地，所述第一通孔和/或所述第二通孔为，所述第一通孔、所述第二通孔为圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形或其它多边形。较佳地，所述吸热翅片组下方设置有接水盘。较佳地，所述接水盘连接有一水箱。较佳地，所述散热翅片组的出风端与所述出风口之间设置有风机，用于推动壳体内空气的流动。本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本技术提供的一种半导体深度除湿机，通过将进风口分为两个进风口，并对两进风口的风量进行精准的分配、控制，使得穿越吸热翅片组的风量小于穿越散热翅片组的风量，从而使穿越吸热翅片组的空气的显热在半导体制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精确提高，保证半导体制冷片的吸热翅片在低相对湿度(例如40％)条件下从空气中滤除水分，从而将半导体除湿机所处空间内的相对湿度降低到50％以下，以有效抑制霉菌的发生。附图说明结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本技术的上述及其他特征和优点，其中：图1为现有技术中半导体除湿机的结构示意图；图2为本技术提供的半导体深度除湿机的结构示意图；图3为本技术中吸热翅片组、散热翅片组的结构示意图；图4为本技术中通孔为圆孔的第一配分板的结构示意图；图5为本技术中通孔为圆孔的第二配分板的结构示意图；图6为本技术中通孔为矩形孔的第一配分板的结构示意图；图7为本技术中通孔为矩形孔的第二配分板的结构示意图。具体实施方式参见示出本技术实施例的附图，下文将更详细地描述本技术。然而，本技术可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本
的技术人员完全了解本技术的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。采用半导体制冷进行除湿操作，其关键，在于半导体制冷片的散热翅片组和吸热翅片组的风量控制，在于如何解决“散热翅片组需要大风量与吸热翅片组需要小风量”这样一对矛盾。当前的半导体除湿机制冷片，由于半导体P-N结自身的物理特性，其制冷效率较低，一般只有0.3左右；通常制冷片的制冷量都比较小，以“w”为单位时，制冷量通常只有10的1次方数量级或2次方数量级。半导体除湿机运行时，如果吸热翅片组配风不够精准，穿越吸热翅片组的空气流量偏大，半导体制冷片就没有对空气进行深度除湿(将空气相对湿度降低到50％以下)的能力；这是因为，空气只有在温度降低到其露点温度之下才能滤出水分；而当穿越半导体制冷片的吸热翅片组的空气流量偏大时，半导体制冷片的制冷量首先用于空气降温过程中露点温度以上的显热的吸收，并在吸收位于露点温度以上的空气显热时半导体制冷片的制冷量通常就消耗殆尽，因而没有富余的制冷量再用于此时达到饱和或者接近饱和的空气中水蒸汽冷凝热的吸收，即不再有能力将将空气中水蒸汽冷凝为水。本技术提供了一种半导体深度除湿机，通过将进风口分为两个进风口，使得穿越吸热翅片组的风量小于穿越散热翅片组的风量，使穿越吸热翅片组的微小风量得到精确控制，从而使穿越吸热翅片组的空气的显热在制冷片制冷量中的占比大幅降低、精确降低，空气中水蒸汽的相变潜热在制冷片制冷量中的占比得到有效提高、精确提高，保证半导体制冷片的吸热翅片组在低相对湿度(例如40％本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体深度除湿机，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，除湿机外湿空气分别从所述第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组；流经过散热翅片组后的空气经由所述出风口排出所述壳体；其中，所述第一进风口的进风量小于第二进风口的进风量。

【技术特征摘要】
1.一种半导体深度除湿机，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧设有吸热翅片组，另一侧设有散热翅片组；所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口和出风口，除湿机外湿空气分别从所述第一进风口和第二进风口进入到所述壳体内，且由第一进风口进入的湿空气先流经所述吸热翅片组后再流向所述散热翅片组，由第二进风口进入的湿空气直接流向所述散热翅片组；流经过散热翅片组后的空气经由所述出风口排出所述壳体；其中，所述第一进风口的进风量小于第二进风口的进风量。2.据权利要求1所述的半导体深度除湿机，其特征在于，所述第一进风口上设置有第一配风板，所述第一配风板上均布有多个第一通孔；所述第二进风口上...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛世山，叶海林，诸葛水明，耿世彬，韩旭，苏晓声，曾金辉，袁丽，朗润泽，
申请(专利权)人：浙江普林艾尔电器工业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33