一种热电制冷模组、光器件及光模组制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信射频
，尤其是涉及一种热电制冷模组、光器件及光模组。
技术介绍
光器件是光通信领域的重要器件，其内部芯片(特别是激光芯片)对温度的敏感性较高。为了保证光器件内芯片发送或者接收信号的稳定性，通常采用热电制冷模块(TEC,ThermoelectricCooler)对激光芯片进行精确控温(如芯片温度控制在45±0.1℃)。随着光器件朝着高速方向发展(如100GTOSA发展为400GTOSA)，位于TEC的基板上的激光芯片或者其它电子元器件的功耗增加，进而使激光芯片或者其它电子元器件产生的热量增加而影响其性能。因此，针对上述热量需要提供一种有效的散热方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种热电制冷模组，可以有效疏导光器件的发热元件的热量。本专利技术还提供一种及光器件及光模组。本专利技术第一方面提供了一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空...
【技术保护点】
一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，其特征在于：所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。
【技术特征摘要】
1.一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，其特征在于：所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。2.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述多对第一素子均排列于所述第一区域内。3.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第二区域内为空置区域；或者，第二区域内设有连接于所述第一基板与第二基板之间的支撑体。4.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第一区域与所述第二区域相连接，并且所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，并且在沿自第一区域向第二区域的方向上所述多对第一素子的以密度逐渐减小方式排布。5.根据权利要求1所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第一区域与所述第二区域相连接，所述多对第一素子排列于所述第一区域及所述第二区域内，所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧；在沿自所述第一区域向所述第一子区域的方向上，以及沿自所述第一区域向所述第二子区域的方向上所述多对第一素子以密度逐渐减小的方式排列。6.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述第二区域包括第一子区域及第二子区域，所述第一子区域与第二子区域分别位于所述第一区域两侧，所述第一子区域与第二子区域内为空置区域；或者，所述第一子区域与第二子区域内至少有一个子区域内设有连接于所述第一基板与第二基板之间的支撑体。7.根据权利要求3或者6所述的热电制冷模组，其特征在于：所述支撑体为非热电性材料制成。8.根据权利要求2所述的热电制冷模组，其特征在于：所述热电制冷模组还包括一对或者多对第二素子，...
【专利技术属性】
技术研发人员：付星，杨成鹏，朱宁军，李泉明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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