高效电子制冷芯片制造技术

一种高效电子制冷芯片，参见附图，由Ｐ型半导体元件２，Ｎ型半导体元件３，上、下传热导电槽钢型铜块４、５，上、下绝电导热板１、６和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和Ｐ、Ｎ半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料７等组成。具有；制冷迅速，体积小，安装、使用方便；制冷制热控制方便；制冷效率高、制冷量大；生产成本低等优点。可广泛用于民用的空调、冰箱、热水器等产品中。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高效电子制冷芯片，特别是涉及一种应用热电制冷原理所构成的高效电子制冷芯片。现有的半导体制冷芯片原理来源热电制冷原理，热电制冷又称温差电制冷。具有热电能量转换特性的材料，在通过直流电时有制冷功能，故称热电制冷。由于以Bi、Te等为代表的半导体材料有较强的热电能量转换特性，它的应用才真正使热电制冷实用化，为此又称半导体制冷。温差电制冷名称的由来，是由于人们在发现了材料的温差电动势之后再发现其反效应，即具有制冷功能的珀尔贴效应，与温差发电比对应，把后者称为温差电制冷。珀尔贴效应当直流电通过两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热现象，这是法国人珀尔帖最早发现的，1834年首次发表于法国《物理和化学年鉴》上，因此这个现象称为珀尔帖效应。本世纪50～60年代以后，半导体材料在各个
得到了广泛应用，热电效应的效率得到了提高，从而使热电制冷、制热逐步进入工程领域。但是，由于耗电量高、制冷量小和效率仍低的因素影响，半导体制冷仅用于宇宙航行器、核潜艇等特殊行业。因此，制冷专家们普遍认为，半导体材料特性上不突破，效率不提高，则无法推广应用于商业、民用及日常生活。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效电子制冷芯片，由Ｐ型半导体元件，Ｎ型半导体元件，上、下传热导电槽钢型铜块，上、下绝电导热板和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和Ｐ、Ｎ半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料等组成。Ｐ、Ｎ半导体元件与上、下传热导电铜块相互连接并固定在上、下绝电导热板。由数对Ｐ、Ｎ半导体热电偶在传热方面并联，而在导电方面串联就构成了高效电子制冷芯片。

【技术特征摘要】
1.一种高效电子制冷芯片，由P型半导体元件，N型半导体元件，上、下传热导电槽钢型铜块，上、下绝电导热板和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和P、N半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料等组成。P、N半导体元件与上、下传热导电铜块相互连接并固定在上、下绝电导热板。由数对P、N半导体热电偶在传热方面并联，而在导电方面串联就构成了高效电子制冷芯片。2.根据权利要求1，其特征在于高效电子制冷芯片是由数对P、N半导体热电元件在传热方面并联，在导电方面串联，再安装上、下两块导热绝电板所构成，特别需指出的是，连接P、N半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹知光，黄耀，郭建平，蒋平松，蒋阳虎，
申请(专利权)人：曹知光，袁荆杰，郭建平，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]