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一种高效电子制冷芯片，参见附图，由Ｐ型半导体元件２，Ｎ型半导体元件３，上、下传热导电槽钢型铜块４、５，上、下绝电导热板１、６和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和Ｐ、Ｎ半导体元件所占空间之外的所有剩余空间当中的有满弹性的绝热绝电材料７等组成...
该专利属于曹知光;袁荆杰;郭建平所有，仅供学习研究参考，未经过曹知光;袁荆杰;郭建平授权不得商用。

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