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本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，名称是一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；所述的铜条上面具有一层焊锡层，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层，所述的铜条上面还具...
该专利属于许昌市森洋电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过许昌市森洋电子材料有限公司授权不得商用。

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