一种半导体材料切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本实用新型专利技术操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料切割装置
本技术涉及切割
，尤其涉及一种半导体材料切割装置。
技术介绍
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能的材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着半导体材料的不断发展，SiC作为第三代半导体材料在功率器件和IC行业的应用越来越广泛；在使用时需要对半导体进行切割，切割时将整块半导体板材进行切割，切割成条状物体后再进一步加工。现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量缺点，而提出的一种半导体材料切割装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体材料切割装置，包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料切割装置，包括机体，其特征在于，所述机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料切割装置，包括机体，其特征在于，所述机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述升降板的底部开设有凹槽，凹槽的顶部内壁上固定连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上固定安装有蜗杆，蜗杆的底端固定安装有翻转杆，固定架的顶部固定安装有焊接条，焊接条的顶部开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动块，翻转杆的底部与滑动块的顶部转动连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述凹槽的两侧内壁上均开设有圆孔，两个圆孔内均转动安装有同一个横轴，横轴的外侧固定安装有蜗轮，蜗杆与蜗轮啮合。


4.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，两个立板相互靠近的一侧均转动安装有伸缩杆，两个伸缩杆的顶端均开设有伸缩槽，两个伸缩槽内均滑动安装有矩形轴，两个矩形轴均与横轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志辉，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14