【技术实现步骤摘要】
一种下料夹持装置
本技术涉及一种用于下料的夹持装置。
技术介绍
单多晶硅、蓝宝石、石英、玻璃等相关晶体均需进行截断切割加工,市场需求量较大。多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体硅加工技术,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦,从而达到切割效果。多线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点,多线切割技术是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。现有的单线截断机每次仅能加工1根硅棒,加工效率低,自动化程度低。因此为了解决现有技术仅能实现单晶双棒的截断,同时为了压缩加工周期,提升设备产能,并能实现自动化连接,需要提供一种高效设备,而作为高效设备的一环,下料装置也尤其关键,下料的效率也决定了加工的效率,因此有必要专利技术一种与高效加工设备配套或者集成在一起的下料夹持装置。
技术实现思路
为解决上述技术问题,提供了一种下料夹持装置,包括有间隔设置的两个支座、供支座在机架上滑动的滑动机构、分别设置在支座之间的夹持机构与为夹 ...
【技术保护点】
1.一种下料夹持装置,其特征在于,包括有间隔设置的两个支座(5)、供支座(5)在机架上滑动的滑动机构、分别设置在支座(5)之间的夹持机构与为夹持机构提供动力的动力机构;/n夹持机构为两个,每个夹持机构均包括有一爪子,且两个夹持机构之间的间距可调节;/n动力机构通过机架设置在支座(5)之间,且其能同时控制两个夹持机构作出相互靠近与远离的动作。/n
【技术特征摘要】
1.一种下料夹持装置,其特征在于,包括有间隔设置的两个支座(5)、供支座(5)在机架上滑动的滑动机构、分别设置在支座(5)之间的夹持机构与为夹持机构提供动力的动力机构;
夹持机构为两个,每个夹持机构均包括有一爪子,且两个夹持机构之间的间距可调节;
动力机构通过机架设置在支座(5)之间,且其能同时控制两个夹持机构作出相互靠近与远离的动作。
2.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于,两个支座(5)底部均设置有夹爪垫板(2),床身底座(32)上设置有供夹爪垫板(2)滑动的滑轨且滑轨的滑块与夹爪垫板(2)连接,任一支座(5)侧面设置有一移动驱动电机(1),移动驱动电机(1)通过传动轴向下伸出一齿轮,床身底座(32)上设置有与齿轮相配合的齿条,当移动驱动电机(1)启动时齿轮与齿条啮合,带动支座(5)在滑轨上滑动。
3.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于,支座(5)之间还...
【专利技术属性】
技术研发人员:王新辉,周聪,付涛,
申请(专利权)人:青岛高测科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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