一种切方切棱磨抛一体机制造技术

技术编号:24762334 阅读:16 留言:0更新日期:2020-07-04 10:38
本实用新型专利技术涉及一种切方切棱磨抛一体机,属于晶硅加工设备技术领域,包括底座,所述底座上设有滑轨,所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构,上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动,切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线,落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮,所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置,本实用新型专利技术将开方机构与磨抛机构集成为一体,一次加工成型,晶硅可直接进入切片工序,同时,采用两线开方的形式,实现晶硅开方棒和去棱角的切割,减少了磨削工序的磨削余量,节省了粗磨工序,晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工,显著提高磨削效率。

A kind of all-in-one machine for square cutting, edge cutting, grinding and polishing

【技术实现步骤摘要】
一种切方切棱磨抛一体机
本技术属于晶硅加工设备
,具体地说涉及一种切方切棱磨抛一体机。
技术介绍
制作太阳能电池板所用硅片的制造工序分为:拉晶、截断、开方、磨倒、切片等几个步骤。拉晶是在拉晶炉内通过化学沉积的方式生成圆柱体型的单晶硅棒,长度最大可达6米;截断是指把拉晶出来的单晶硅棒截成长度不等(100~700mm)的小段;开方是指把截断出的不同长度的单晶硅棒切成长方体型;磨倒是指用磨具把开方后长方体型的单晶硅棒的四个表面进行磨抛,以及四个棱边进行倒圆的过程。切片是指把磨倒后的长方体型的单晶硅棒切成0.15mm左右厚的硅片用于最后的太阳能电池板的制作。其中开方的过程是把圆柱体型的单晶硅棒切成长方体型,则会产生四块形状不规则(截面呈弧形⌒)的余料(行业内称为边皮)。目前,市场上在用的截断机、开方机、磨抛一体机都是单台加工棒料,然后人工搬运到另外一台设备加工,需要经常调整上棒、下棒位置,操作非常不便,且劳动强度高、需用操作工数量多;随着光伏拉晶技术的不断提升,截、开、磨设备的加工质量和效率也越来越高,开方尺寸精度误差由±0.3mm可以提升到±0.1mm以内,尺寸极差0.05-0.1mm,刚好是精磨余量,可为下道磨削工序节省了不少磨削量。因此,为进一步提升开方、磨抛效率,企业势必要寻求新的生产设备,进行装备升级、更新换代。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种切方切棱磨抛一体机。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种切方切棱磨抛一体机,包括底座,所述底座上设有滑轨,所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有:上料工作台机构,其用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动;对中机构,其位于上料工作台机构处,实现上料工作台机构放置晶硅后进行对中校正,使晶硅长度方向与滑轨平行;开方机构,其包括放线筒、收线筒和开方线网,切割线绕过开方线网围成供晶硅通过并切割晶硅边皮及棱角的切割通道,且切割线呈平行线,切割线使用但不限于环线或超细金刚线,实现高精密开方,确保尺寸和表面质量;落边皮机构,其位于开方机构处,用于吸住开方机构切割下的边皮;以及至少2个磨抛机构,至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置以围成供晶硅通过并磨削晶硅表面的磨削通道,所述切割通道、磨削通道与滑轨平行。进一步,所述上料工作台机构包括上料工作台、支撑座、上料压紧气缸和上料压板,所述上料压紧气缸沿着竖直方向设置,其缸体端与上料工作台固连,其活塞端与上料压板连接,用于压紧晶硅的顶部,所述上料压板上设有呈V型结构的上料压块,且V型结构的开口正对晶硅设置。进一步,所述上料工作台机构由横进给驱动电机驱动,以沿着滑轨依次移动至切割通道、磨削通道,所述横进给驱动电机的输出端连接有齿轮,所述底座上设有与齿轮形成传动副的齿条,且齿条与滑轨平行设置。进一步,所述对中机构包括对中支架、平行卡爪气缸和夹紧板,所述对中支架沿着竖直方向设置,其底部与底座固连,所述平行卡爪气缸沿着垂直于滑轨方向设置,其缸体端与对中支架固连,其活塞端与夹紧板连接,所述夹紧板沿着竖直方向设置。进一步,所述平行卡爪气缸和夹紧板均设有对称的设有2个,且夹紧板与晶硅的切割面相贴。进一步,所述开方线网位于线网支架上,所述线网支架跨设于滑轨上,且线网支架上开设与切割通道对应的开槽,所述开方线网包括第一导向轮、第二导向轮和切割轮,所述第一导向轮位于线网支架的底部,用于将切割线引入或引出开方线网,所述第二导向轮位于线网支架的顶部,用于改变开方线网中切割线的走向,且第一导向轮与第二导向轮的轮面平行,所述切割轮的轮面与滑轨平行,且切割轮的轮面与第一导向轮的轮面垂直。进一步,所述落边皮机构沿滑轨对称设置,其包括安装板、锁紧气缸和吸盘,吸盘固定在安装板上且沿滑轨方向可设置多个,以适应不同长度的晶硅,所述安装板与锁紧气缸的活塞端连接,以带动吸盘前后移动。进一步,所述底座上设有与滑轨垂直的进给滑轨,且磨抛机构通过固定座与进给滑轨滑动连接,所述磨抛机构包括旋转电机、主轴和砂轮,所述主轴的一端与旋转电机的输出端连接,其另一端连接正对磨削通道的砂轮。进一步,还包括检测单元组件,所述检测单元组件位于磨抛机构的侧面,且与固定座连接,所述检测单元组件包括检测气缸和探针,所述检测气缸平行于进给滑轨设置,且探针与检测气缸的活塞端连接,以实现前后移动。本技术的有益效果是:将开方机构与磨抛机构集成为一体,一体机可以联合开方和磨削工序,一次加工成型,晶硅可直接进入切片工序,同时,开方机构采用两线开方的形式,不仅可实现晶硅边皮的切割,而且还可以实现晶硅棱角的切除,减少了磨削工序的磨削余量,加之,开方机构采用精密开方,开方后的晶硅边距尺寸在±0.1mm以内,可直接进入精磨加工,节省了粗磨工序,晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工,显著提高磨削效率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图;图2是本技术的俯视图;图3是本技术的右视图;图4是上料工作台机构的结构示意图;图5是对中机构的结构示意图;图6是落边皮机构的结构示意图。附图中:1-底座、2-滑轨、3-上料工作台机构、4-放线筒、5-开方线网、6-收线筒、7-磨抛机构、8-晶硅、9-绕线电机、10-绕线支座、11-排线导轨、12-排线电机、13-线网支架、14-第一导向轮、15-第二导向轮、16-切割轮、17-切割线、18-调节滑轨、19-滑块、20-条形槽、21-进给滑轨、22-磨抛进给电机、23-旋转电机、24-落边皮机构、25-砂轮、26-对中机构、27-支撑座、28-上料压紧气缸、29-上料压板、30-上料工作台、31-支撑架、32-靠板、33-横进给驱动电机、34-上料压块、35-支撑压块、36-齿条、37-对中支架、38-平行卡爪气缸、39-夹紧板、40-探针、41-安装板、42-锁紧气缸、43-吸盘、44-落边皮滑轨、45-落边皮支架、46-边皮滑板、47-边皮收集盒。具体实施方式为了使本领域的人员更好地理解本技术的技术方案,下面结合本技术的附图,对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述,基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例,都应当属于本申请保护的范围。此外,以下实施例中提到的方向用词,例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向,因此,使用的方向用词是用来说明而非限制本技术创造。实施例一:如图1-图3所示,一种切方切棱磨抛一体机,包括底座1,所述底座1上设有滑轨2,所述滑轨2上沿着晶硅8的传输方向依次设有上料工作台机构3、对中机构26、开方机构、落边皮机构24和至少2个磨抛机构7,也就是说,所述一体机可以联合开方和磨削工序,晶硅8开方后进行一次磨抛及到棱角加工,一次加工成型,节省了粗磨工序,可以直接进入切片工序。如图4和图5所示,所述上料工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切方切棱磨抛一体机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上设有滑轨(2),所述滑轨(2)上沿着晶硅(8)的传输方向依次设有:/n上料工作台机构(3),其用于承载晶硅(8)并带动晶硅(8)沿着滑轨(2)移动;/n对中机构(26),其位于上料工作台机构(3)处,实现上料工作台机构(3)放置晶硅后进行对中校正,使晶硅长度方向与滑轨(2)平行;/n开方机构,其包括放线筒(4)、收线筒(6)和开方线网(5),切割线(17)绕过开方线网(5)围成供晶硅(8)通过并切割晶硅(8)边皮及棱角的切割通道,且切割线呈平行线,切割线使用但不限于环线或金刚线,实现高精密开方,确保尺寸和表面质量;/n落边皮机构(24),其位于开方机构处,用于吸住开方机构切割下的边皮;/n以及至少2个磨抛机构(7),至少2个磨抛机构(7)沿着滑轨(2)对称设置以围成供晶硅(8)通过并磨削晶硅(8)表面的磨削通道,所述切割通道、磨削通道与滑轨(2)平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种切方切棱磨抛一体机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上设有滑轨(2),所述滑轨(2)上沿着晶硅(8)的传输方向依次设有:
上料工作台机构(3),其用于承载晶硅(8)并带动晶硅(8)沿着滑轨(2)移动;
对中机构(26),其位于上料工作台机构(3)处,实现上料工作台机构(3)放置晶硅后进行对中校正,使晶硅长度方向与滑轨(2)平行;
开方机构,其包括放线筒(4)、收线筒(6)和开方线网(5),切割线(17)绕过开方线网(5)围成供晶硅(8)通过并切割晶硅(8)边皮及棱角的切割通道,且切割线呈平行线,切割线使用但不限于环线或金刚线,实现高精密开方,确保尺寸和表面质量;
落边皮机构(24),其位于开方机构处,用于吸住开方机构切割下的边皮;
以及至少2个磨抛机构(7),至少2个磨抛机构(7)沿着滑轨(2)对称设置以围成供晶硅(8)通过并磨削晶硅(8)表面的磨削通道,所述切割通道、磨削通道与滑轨(2)平行。


2.根据权利要求1所述的切方切棱磨抛一体机,其特征在于,所述上料工作台机构(3)包括上料工作台(30)、支撑座(27)、上料压紧气缸(28)和上料压板(29),所述上料压紧气缸(28)沿着竖直方向设置,其缸体端与上料工作台(30)固连,其活塞端与上料压板(29)连接,用于压紧晶硅(8)的顶部,所述上料压板(29)上设有呈V型结构的上料压块(34),且V型结构的开口正对晶硅(8)设置。


3.根据权利要求2所述的切方切棱磨抛一体机,其特征在于,所述上料工作台机构(3)由横进给驱动电机(33),以沿着滑轨(2)依次移动至切割通道、磨削通道,所述横进给驱动电机(33)的输出端连接有齿轮,所述底座(1)上设有与齿轮形成传动副的齿条,且齿条与滑轨(2)平行设置。


4.根据权利要求2所述的切方切棱磨抛一体机,其特征在于,所述对中机构(26)包括对中支架、平行卡爪气缸和夹紧板,所述对中支架沿着竖直方向设置,其底部与底座(1)固连,所述平行卡爪气缸沿着垂直于滑轨(2)方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:解培玉段景波徐公志王丹王宝超于秀升
申请(专利权)人:青岛高测科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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