一种电芯封装封头模具制造技术

技术编号:24824229 阅读:73 留言:0更新日期:2020-07-08 09:21
本实用新型专利技术提供了一种电芯封装封头模具,其特征在于,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。本实用新型专利技术通过设置封头压块,并在封头压块与封头底座之间设置封头容置槽,可以将封头固定安装在封头底座上;当需要更换封头时,只需要将封头压块松开,即可将封头从封头容置槽内取出,简单便捷,避免了再封头上打孔,也避免了螺丝对封头的磨损,能够有效提高封头的使用寿命,也便于封头的更换,简单便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种电芯封装封头模具
本技术涉及电池电芯封装
,尤其涉及一种电芯封装封头模具。
技术介绍
在电池的生产过程中,一般需要对电芯进行封装,在现有的封装设备中,如图1和图2所示,封装模具的封头,大多采用T型或L型,可以将封头直接固定在封头底座上,需要对封头进行打孔,对封头的使用寿命有一定影响,同时也不便于封头的更换,每次更换都需要进行对螺丝进行拆卸和拧紧,对封头有一定的磨损。
技术实现思路
本技术为解决现有封头不便于更换的技术问题,提供了一种电芯封装封头模具。本技术提供了一种电芯封装封头模具,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。进一步地,所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面;所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。进一步地,所述封头包括与所述封头容置槽配合使用的压接部及与压接部连接的封装部;所述封装部还连接有加热部。进一步地,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电芯封装封头模具,其特征在于,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电芯封装封头模具,其特征在于,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。


2.如权利要求1所述的电芯封装封头模具,其特征在于,所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面;所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。


3.如权利要求1所述的电芯封装封头模...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄刚山
申请(专利权)人:东莞市枭源精密设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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