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本实用新型提供了一种电芯封装封头模具，其特征在于，包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头；所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽；所述封头一端装设于所述封头容置槽内。本实用新型通过设...
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