倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法，所述倒装芯片组件包括芯片、沿第一方向形成在所述芯片一侧表面的第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱大于第一导电柱，所述第一导电柱背离所述芯片的一端设有第一焊料块；所述第二导电柱背离所述芯片的一端设置有若干相互间隔的第二焊料块，且所述第二焊料块与第二导电柱之间还设有的导电底座。所述倒装芯片组件的制备方法包括在第二导电柱上制得若干相互间隔的导电底座，再于导电底座上制得相应的第二焊料块，再通过热处理使得第一焊料块及第二焊料块由初始状态转换至成品状态。本发明专利技术针对条状、椭圆状等具有较大尺寸的第二导电柱上的焊料结构进行调整，提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法
本专利技术涉及电子封装
，尤其涉及一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法。
技术介绍
近些年，倒装芯片由于结构紧凑、性能高、引线短等优点得到业内越来越多的关注与重视，其能够更好地满足芯片封装结构小型化需求，提高芯片集成度，利于芯片数据处理能力的提升。倒装芯片现多采用铜柱凸块(Cupillar)及设置在铜柱凸块顶部的一层焊料实现芯片与基板的连接，前述铜柱凸块的结构形态在焊连过程中基本保持不变，相较于传统的焊料凸块，具备更优越的导电性、导热性和结构可靠性。常见的铜柱凸块多设置呈圆形，但随着导电性、导热性及结构强度与应力需求的提升，现已公开在芯片10＇表面制备具有不同长宽比的条形铜柱凸块20＇(如图1所示)。前述条形铜柱凸块与传统的圆形铜柱凸块的生产及焊接工艺一致，采用回流焊将铜柱凸块顶端的焊料块熔融生成焊料帽时，条形铜柱凸块顶部的焊料帽与圆形铜柱凸块顶部的焊料帽的高度会出现差异，且不同形状的条形铜柱凸块顶部相应生成的焊料帽的高度也存在较大差异。这会导致倒装芯片表面不同铜柱凸块的高度共面性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片组件，包括芯片、沿第一方向形成在所述芯片一侧表面的第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱在垂直于第一方向的平面上的投影大于所述第一导电柱在垂直于第一方向的平面上的投影，所述第一导电柱背离所述芯片的一端设有第一焊料块，其特征在于：所述第二导电柱背离所述芯片的一端设置有若干相互间隔的第二焊料块，每一所述第二焊料块与第二导电柱之间均还设有的导电底座。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片组件，包括芯片、沿第一方向形成在所述芯片一侧表面的第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱在垂直于第一方向的平面上的投影大于所述第一导电柱在垂直于第一方向的平面上的投影，所述第一导电柱背离所述芯片的一端设有第一焊料块，其特征在于：所述第二导电柱背离所述芯片的一端设置有若干相互间隔的第二焊料块，每一所述第二焊料块与第二导电柱之间均还设有的导电底座。


2.根据权利要求1所述的倒装芯片组件，其特征在于：所述第一焊料块与第二焊料块两者的规格一致。


3.根据权利要求1所述的倒装芯片组件，其特征在于：所述导电底座邻近第二焊料块的一端与所述第一导电柱背离所述芯片的一端相齐平且两者的端面结构一致。


4.根据权利要求1所述的倒装芯片组件，其特征在于：同一所述第二导电柱上的相邻所述导电底座的间距一致，且使得同一所述第二导电柱上的第二焊料块亦呈等间距排布。


5.根据权利要求1所述的倒装芯片组件，其特征在于：所述倒装芯片组件还包括设置于所述第一导电柱与第一焊料块之间的基座，所述基座背离第一导电柱一侧的端面结构与所述导电底座背离第二导电柱一侧的端面结构相一致。


6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅嬿，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32