感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端技术

本发明专利技术涉及一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。该感光组件包括：电路板，设有第一电连接部；感光芯片，设置在电路板上，感光芯片远离电路板的表面设有与第一电连接部对应的第二电连接部；导电结构，包括主体部及搭接部，主体部包括若干导电颗粒，若干导电颗粒依次叠加，主体部一端的导电颗粒与第一电连接部电连接，搭接部电连接第二电连接部与主体部另一端的导电颗粒。在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的主体部至少替代部分传统的金线，从而能降低因金线弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件具有较高的良率。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。
技术介绍
如图1所示，摄像模组10通常包括感光组件100及镜头组件200，感光组件100包括电路板110、感光芯片120、支架130以及滤光片140，感光芯片120设于电路板110上，支架130为两端开口的中空结构，支架130设于电路板110上，感光芯片120收容于支架130内，滤光片140设于支架130的阶梯部上，镜头组件200设于支架130远离电路板110的一端上。如图1及图2所示，电路板110上设有第一电连接部112，感光芯片120上设有第二电连接部122，通过打金线工艺使得第二电连接部122与第一电连接部112通过金线150连接，从而实现感光芯片120与电路板110电连接。但金线150有一定长度，容易弯曲变形，而导致金线150与感光芯片120的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对因金线弯曲变形而导致短路，影响摄像模组的良率的问题，提供一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。一种感光组件，包括：电路板，设有第一电连接部；感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的主体部至少替代部分传统的金线，从而能降低因金线弯曲变形而出现短路的概率，也即能有效降低短路等不良电性连接风险，进而使得上述感光组件具有较高的良率。在其中一个实施例中，所述导电结构包括多个所述导电颗粒，多个所述导电颗粒依次叠加，所述导电结构两端的所述导电颗粒分别和所述第一电连接部与所述第二导电部电连接，其中，所述搭接部包括至少一个所述导电颗粒。在上述感光组件中，采用导电颗粒依次叠加的导电结构完全替代传统的金线，可以避免出现因金线弯曲变形而发生短路的问题，从而使得上述感光组件具有更高的良率。在其中一个实施例中，所述导电颗粒的数目为3-5个，所述主体部的导电颗粒的数目大于等于2个。其中，主体部的导电颗粒的数目大于等于2个，可以使得导电结构靠近第一电连接部的一端具有较长的不易变形部分(导电颗粒构成的部分即为不易变形部分)，可以进一步降低短路概率，从而进一步提高感光组件的良率。而导电颗粒的数目太多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置导电颗粒的数目为3-5个，更便于形成导电结构。在其中一个实施例中，所述主体部远离所述第一导电连接部的一端与所述感光芯片远离所述电路板的表面齐平。也即不易变形部分的高度与感光芯片的高度大致相同，可以基本杜绝出现导电结构与感光芯片的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率的情况出现，进一步提高感光组件的良率。在其中一个实施例中，所述主体部的若干个所述导电颗粒沿所述电路板至所述感光芯片的方向依次叠加，以使得所述主体部与所述电路板垂直设置。如此，在制作主体部时，用于形成导电颗粒的导电液体不需要在水平方向(电路板所在平面的方向)上前后左右移动，非常便于制作主体部。在其中一个实施例中，所述主体部的若干个所述导电颗粒逐渐向所述感光芯片偏移，以使得所述主体部与所述电路板倾斜设置。由于主体部朝向感光芯片所在的一侧倾斜，使得主体部远离电路板的一端与第二电连接部之间的间距减小，从而可以使用长度较小的搭接部来连接主体部与第二电连接部，更便于制作搭接部。在其中一个实施例中，所述搭接部包括所述导电颗粒与导电线，所述搭接部的所述导电颗粒与所述第二电连接部电连接，所述导电线的两端分别与所述主体部的所述导电颗粒及所述搭接部的所述导电颗粒电连接。包括导电颗粒与导电线的搭接部，相对于仅包括导电颗粒的搭接部，更便于制作。在其中一个实施例中，所述搭接部为导电线。如此，更便于制作搭接部。在其中一个实施例中，所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面设置有绝缘层，所述绝缘层用于隔离所述主体部与所述感光芯片。设置的绝缘层，可以有效降低短路等不良电性连接风险，而且绝缘层可以作为导电液滴的承靠平台，可以进一步降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度。在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述绝缘层位于所述主体部与所述感光芯片之间的两个侧面之间的间距逐渐减小。如此，当若干导电液滴逐渐向感光芯片偏移，以形成与电路板倾斜设置的主体部时，具有倾斜侧面的绝缘层能便于导电液滴承靠，而且具有倾斜侧面的绝缘层也能降低绝缘层的材料的用料量，节约材料成本。在其中一个实施例中，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述感光芯片和所述第一电连接部相邻的侧面与所述第一电连接部之间的间距小于100微米。该间距越大，导致最后形成的导电结构朝向感光芯片倾斜的倾斜度较大，会增加叠加导电颗粒的难度，设置该间距小于100微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在水平方向上获取尺寸较小的摄像模组。在其中一个实施例中，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述第二电连接部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面之间的间距小于20微米。如此，该间距越大，导致最后形成的导电结构朝向感光芯片倾斜的倾斜度较大，会增加叠加导电颗粒的难度，设置该间距小于20微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在水平方向上获取尺寸较小的摄像模组。在其中一个实施例中，所述第二电连接部的其中一端部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面齐平。如此，可以进一步降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，进一步降低摄像模组的尺寸。在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述感光芯片的厚度为50-100微米。该厚度越大，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置该厚度为50-100微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在竖直方向上获取尺寸较小的摄像模组。在其中一个实施例中，所述感光芯片与所述电路板之间设置有粘结层，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述粘结层的厚度为5-10微米。该厚度越大，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，设置该厚度为5-10微米，可以降低叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，而且还利于在竖直方向上获取尺寸较小的摄像模组。在其中一个实施例中，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述导电颗粒的厚度为10-30微米。在其他条件不变的前提下，该厚度太小，会导致导电结构的导电颗粒过多，需要叠加的导电颗粒的数目越多，会增加叠加导电颗粒以形成导电结构的难度，该厚度太大，会导致形成导电颗粒的导电液滴的尺寸太大，不易管控导电液滴的形状(导电液滴可能会因流动而变形)，会增加叠加导电颗粒以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n电路板，设有第一电连接部；/n感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及/n导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板，设有第一电连接部；
感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及
导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导电结构包括多个所述导电颗粒，多个所述导电颗粒依次叠加，所述导电结构两端的所述导电颗粒分别和所述第一电连接部与所述第二导电部电连接，其中，所述搭接部包括至少一个所述导电颗粒。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导电颗粒的数目为3-5个，所述主体部的导电颗粒的数目大于等于2个。


4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述主体部远离所述第一导电连接部的一端与所述感光芯片远离所述电路板的表面齐平。


5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述主体部的若干个所述导电颗粒沿所述电路板至所述感光芯片的方向依次叠加，以使得所述主体部与所述电路板垂直设置；
或者，所述主体部的若干个所述导电颗粒逐渐向所述感光芯片偏移，以使得所述主体部与所述电路板倾斜设置。


6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述搭接部包括导电线与所述导电颗粒，所述搭接部的所述导电颗粒与所述第二电连接部电连接，所述导电线的两端分别与所述主体部的所述导电颗粒及所述搭接部的所述导电颗粒电连接；
或者，所述搭接部为导电线。


7.根据权利要求1-6中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面设置有绝缘层，所述绝缘层用于隔离所述主体部与所述感光芯片。


8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述绝缘层位于所述主体部与所述感光芯片之间的两个侧面之间的间距逐渐减小。


9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述感光芯片和所述第一电连接部相邻的侧面与所述第一电连接部之间的间距小于100微米。


10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述第二电连接部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面之间的间距小于20微米。


11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述第二电连接部的其中一端部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面齐平。


12.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述电路板至所述感光芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅文华，江传东，熊胜明，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36