【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种感光组件及其制作方法、摄像模组和移动终端。
技术介绍
如图1所示，摄像模组10通常包括感光组件100及镜头组件200，感光组件100包括电路板110、感光芯片120、支架130以及滤光片140，感光芯片120设于电路板110上，支架130为两端开口的中空结构，支架130设于电路板110上，感光芯片120收容于支架130内，滤光片140设于支架130的阶梯部上，镜头组件200设于支架130远离电路板110的一端上。如图1及图2所示，电路板110上设有第一电连接部112，感光芯片120上设有第二电连接部122，通过打金线工艺使得第二电连接部122与第一电连接部112通过金线150连接，从而实现感光芯片120与电路板110电连接。但金线150有一定长度，容易弯曲变形，而导致金线150与感光芯片120的侧面接触导致短路，影响摄像模组的良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对因金线弯曲变形而导致短路，影响摄像模组的良率的...
【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n电路板，设有第一电连接部；/n感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及/n导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。/n
【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板，设有第一电连接部；
感光芯片，设置在所述电路板上，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；以及
导电结构，包括主体部及搭接部，所述主体部包括若干导电颗粒，若干所述导电颗粒依次叠加，所述主体部一端的所述导电颗粒与所述第一电连接部电连接，所述搭接部电连接所述第二电连接部和所述主体部另一端的所述导电颗粒。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导电结构包括多个所述导电颗粒，多个所述导电颗粒依次叠加，所述导电结构两端的所述导电颗粒分别和所述第一电连接部与所述第二导电部电连接，其中，所述搭接部包括至少一个所述导电颗粒。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导电颗粒的数目为3-5个，所述主体部的导电颗粒的数目大于等于2个。
4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述主体部远离所述第一导电连接部的一端与所述感光芯片远离所述电路板的表面齐平。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述主体部的若干个所述导电颗粒沿所述电路板至所述感光芯片的方向依次叠加，以使得所述主体部与所述电路板垂直设置；
或者，所述主体部的若干个所述导电颗粒逐渐向所述感光芯片偏移，以使得所述主体部与所述电路板倾斜设置。
6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述搭接部包括导电线与所述导电颗粒，所述搭接部的所述导电颗粒与所述第二电连接部电连接，所述导电线的两端分别与所述主体部的所述导电颗粒及所述搭接部的所述导电颗粒电连接；
或者，所述搭接部为导电线。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面设置有绝缘层，所述绝缘层用于隔离所述主体部与所述感光芯片。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，在所述电路板至所述感光芯片的方向上，所述绝缘层位于所述主体部与所述感光芯片之间的两个侧面之间的间距逐渐减小。
9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述感光芯片和所述第一电连接部相邻的侧面与所述第一电连接部之间的间距小于100微米。
10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述感光芯片至所述第一电连接部的方向上，所述第二电连接部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面之间的间距小于20微米。
11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述第二电连接部的其中一端部与所述感光芯片邻近所述第一电连接部的侧面齐平。
12.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在所述电路板至所述感光芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：帅文华，江传东，熊胜明，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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