【技术实现步骤摘要】
键合膜及封装结构本申请要求于2018年12月18日提交中国专利局、申请号为201811550752.X、专利技术名称为“一种封装方法和封装结构”的中国专利申请的优先权，其部分内容通过引用结合在本申请中。本申请要求于2018年12月26日提交中国专利局、申请号为201811605525.2、专利技术名称为“键合膜及封装结构”的中国专利申请的优先权，其部分内容通过引用结合在本申请中。
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种键合膜及封装结构。
技术介绍
随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路封装技术的要求相应也不断提高。其中，系统级封装(SysteminPackage，SIP)是将多个具有不同功能的有源元件、无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元件等其他元件组合到一个单元中，形成一个可提供多种功能的系统或子系统，允许异质IC集成。相比于系统级芯片(SystemonChip，SOC)，系统级封装的集成相对简单，设计周期和面市周期更短，成本较低，可以实现更复杂的系统，是一种较为普遍...
【技术保护点】
1.一种键合膜，用于实现芯片与基板的键合，其特征在于，所述键合膜包括：键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；/n其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。/n
【技术特征摘要】
20181218 CN 201811550752X;20181226 CN 2018116055251.一种键合膜，用于实现芯片与基板的键合，其特征在于，所述键合膜包括：键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；
其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。
2.如权利要求1所述键合膜，其特征在于，所述第一标识为网格或者对位图形。
3.如权利要求1所述键合膜，其特征在于，所述标识层还具有第二标识，所述第二标识为基板粘贴位置标记。
4.如权利要求1所述键合膜，其特征在于，所述标识层粘结于所述键合层的一个表面，所述标识层背离所述键合层的一侧具有粘性层。
5.如权利要求4所述键合膜，其特征在于，所述标识层还包括用于设置第一标识的标识层本体；
所述第一标识位于所述标识层本体与所述粘性层之间；或者，所述第一标识位于所述标识层本体与所述键合层之间。
6.如权利要求5所述键合膜，其特征在于，当所述第一标识位于所述标识层本体与所述粘性层之间时，
所述粘性层的透光率大于或等于60％，或者，所述标识层本体和所述键合层构成的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：石虎，刘孟彬，敖萨仁，李海江，李洪昌，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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