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本发明实施例提供了一种键合膜及封装结构。其中，键合膜用于实现芯片与基板的键合，所述键合膜包括：键合层和具有第一标识的标识层，所述第一标识为芯片粘贴位置标记；其中，所述标识层位于所述键合层的一个表面，或者，所述标识层位于所述键合层内。由于所述...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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