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本发明提供了一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法，所述倒装芯片组件包括芯片、沿第一方向形成在所述芯片一侧表面的第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱大于第一导电柱，所述第一导电柱背离所述芯片的一端设有第一焊料块；所述第二导电柱背离所...
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