【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于链式烧结炉，特别是半导体芯片烧结与封装用的链式烧结炉。目前，国内半导体生产中，普遍采用扩散炉式的非链式烧结炉，这种烧结炉以氢作保护气体，排出的气体在炉管出口处点火燃烧，这种炉子不仅生产效率低，而且有氢气回火爆炸的危险性。链式烧结炉，国内仅有个别厂家使用引进的或仿制的设备，这类烧结炉主要以氢(亦可用氮或氮氢)作保护气体，排出的氢也是在专门的排气管口处点火燃烧。为了防止外界大气进入炉管引起氢气爆炸或焊料氧化，在烧结管入口及出口两端设有机械幕帘和氮气保护气幕，这种方法对防止大气进入炉管是有效的，但为了安全，烧结炉必须配置一系列自动联锁保护装置，因此，设备复杂、造价高，而且为了保证自动联锁保护装置绝对可靠，不出现任何偶然的错误动作，这些保护装置的制作技术要求很高。此外，由于这种炉子使用氮作防止外界大气进入炉管的保护气幕，因此气体耗量很大。这种设备的长处是可用于必须使用氢作保护气体(例如为了化学还原的需要)的场合。然而半导体芯片的烧结和封装，并非一定要用氢作保护气体，用掺有少量氢的纯化氮作保护气体，同样可以有效地防止焊料氧化，而且当器件表面没有最终钝化层时，还兼有氮氢烘焙作用，可在一定程度上改善器件小电流增益。本专利技术的目的是为半导体芯片烧结和封装提供一种结构简单、省气、安全、造价低且生产效率高的链式烧结炉。其实现方法是采用掺适量氢(5％～25％)的纯化氮作保护气体，在传送链带上设置一系列尺寸比烧结管口截面略小的气体防护档板，档板随链带一起运动，保护气体从位于烧结管两端的气体防护档板与烧结管壁之间的狭缝中不断快速向外排出，便形成了有效的气体防护屏障，...
【技术保护点】
一个半导体芯片烧结及封装用的链式烧结炉，它是由传送链带「１」、烧结管「２」、加热炉「９」、冷却水套「１１」、驱动系统「１２」、排气管「１４」以及抽风机「１５」等组成。其特征是在传送链带「１」上设置一系列气体防护档板「３」。
【技术特征摘要】
1.一个半导体芯片烧结及封装用的链式烧结炉，它是由传送链带「1」、烧结管「2」、加热炉「9」、冷却水套「11」、驱动系统「12」、排气管「14」以及抽风机「15」等组成。其特征是在传送链带「1」上设置一系列气体防护档板「3」。2.按权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江禄，房振华，
申请(专利权)人：刘江禄，房振华，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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