【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置
本技术具体涉及一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置。
技术介绍
SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在实际SMT贴片焊接工艺后SMT贴片表面容易粘附大量灰尘,不易快速清洗,使用存在着不便,且清理过程中,用于清洗的水往往都是一次利用,非常不节能环保。为此,我们提出了一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置,以达到快速清洗和节能环保的目的。一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置,包括接水盒,所述接水盒呈无上表面的矩形盒体结构,接水盒的内部底面中间位置固定焊接有第一防水电动推杆,第一防水电动推杆的上端固定焊接有升降卡板,所述升降卡板呈倒置的T字形结构,升降卡板的T字形上端卡合有活性炭层,活性炭层的上方贴合有过滤棉层,所述接水盒的上方设置有SMT贴片工件,所述SMT贴片工件的左右两侧中间位置均吸附固定有负压吸盘,负压吸盘远离 ...
【技术保护点】
1.一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置,包括接水盒(1),其特征在于:所述接水盒(1)呈无上表面的矩形盒体结构,接水盒(1)的内部底面中间位置固定焊接有第一防水电动推杆(2),第一防水电动推杆(2)的上端固定焊接有升降卡板(3),所述升降卡板(3)呈倒置的T字形结构,升降卡板(3)的T字形上端卡合有活性炭层(4),活性炭层(4)的上方贴合有过滤棉层(5),所述接水盒(1)的上方设置有SMT贴片工件(12),所述SMT贴片工件(12)的左右两侧中间位置均吸附固定有负压吸盘(11),负压吸盘(11)远离SMT贴片工件(12)的一端连通有负压吸风箱(8),负压吸风箱(8)的侧面 ...
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置,包括接水盒(1),其特征在于:所述接水盒(1)呈无上表面的矩形盒体结构,接水盒(1)的内部底面中间位置固定焊接有第一防水电动推杆(2),第一防水电动推杆(2)的上端固定焊接有升降卡板(3),所述升降卡板(3)呈倒置的T字形结构,升降卡板(3)的T字形上端卡合有活性炭层(4),活性炭层(4)的上方贴合有过滤棉层(5),所述接水盒(1)的上方设置有SMT贴片工件(12),所述SMT贴片工件(12)的左右两侧中间位置均吸附固定有负压吸盘(11),负压吸盘(11)远离SMT贴片工件(12)的一端连通有负压吸风箱(8),负压吸风箱(8)的侧面连通设置有负压吸风机(10),所述负压吸风箱(8)远离负压吸盘(11)的一面固定焊接有第二防水电动推杆(7),第二防水电动推杆(7)远离负压吸风箱(8)的一端固定焊接在竖撑板(9)的下端,所述竖撑板(9)的上端固定焊接在水箱(14)的底面,所述水箱(14)呈矩形箱体结构,水箱(14)的下表面左右两端均连通设置有清洗管(13),所述水箱(14)的右上端连通设置有水泵(15),水泵(15)的右端和接水盒...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂大才,
申请(专利权)人:南京泰克尔曼电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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