一种去除V-Cut毛刺的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种去除V‑Cut毛刺的加工方法，包括以下步骤：通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；使用V‑Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。本发明专利技术方法方法通过优化去毛刺工艺流程，可有效避免成型工序中产生毛刺，并降低了人力成本和缓解了钻孔产出压力，提高了成型工序一次良率和生产效率。

A machining method of removing V-CUT burr

【技术实现步骤摘要】
一种去除V-Cut毛刺的加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种去除V-Cut毛刺的加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域。在PCB生产流程的成型工序中，通常需要对PCB进行V-Cut加工，V-cut加工是指利用V-Cut机在PCB上切削加工出V形槽，形成V形槽线，以便于使用时进行分板操作，对于常规V槽加工方法，一般是在前工序完成后，就开始进行V-Cut加工，然后再对PCB板的外形进行铣削加工，但是在这样的工序过程中，板在V-CUT时，在V-Cut刀切割的作用下V-Cut处基材物理特性已被损坏，受成型路径及锣刀旋转方向影响，起始切割点无法将基材完全切断，毛刺(玻璃纤维)会带出，V-Cut线与铣削加工后的路径重合处容易产生毛刺，降低PCB板质量，或者设置一个人工处理毛刺的工序，增加了人工成本。行业内，去除上述V-Cut加工中产生的毛刺的常用方法为：1、手工修理：前工序→V-Cut→成型→手工修理(使用毛刷手工修理毛刺)→清洗→测试→后工序；2、预钻去毛刺孔：前工序→钻孔(钻带增加加钻去毛刺孔)→沉铜→……→V-Cut→成型→清洗→测试→后工序。上述中去除V-Cut毛刺的方法存在毛刺去除不净隐患，工序一次不良率升高，同时会增加下序检板工作量，甚至流入客户端影响客户焊接导致客户投诉，具体为：修理除毛刺常使用小毛刷手工进行，由于整板毛刺分布密集，个人手法存在差异，常出现除毛刺效果不理想或局部漏失现象，导致毛刺去除不净，多次返工；钻带中增加去毛刺孔，影响钻孔工序产出15min/㎡，孔数数/㎡，同时因板材涨缩，孔偏导致去除毛刺效果无法达到100％。且上述去除V-Cut毛刺的方法流程不合理(手工修理/钻带增加去毛刺孔)效率低，增加企业运行成本，达不到精益生产目的。
技术实现思路
本专利技术针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种去除V-Cut毛刺的加工方法，该方法通过优化去毛刺工艺流程，可有效避免成型工序中产生毛刺，并降低了人力成本和缓解了钻孔产出压力，提高了成型工序一次良率和生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种去除V-Cut毛刺的加工方法，包括以下步骤：S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；S2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。进一步的，步骤S1中，锣出板内槽时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。进一步的，步骤S2中，所述V槽的角度为30度-60度。进一步的，步骤S2中，所述V槽的深度为所述生产板板厚的二分之一至三分之二。进一步的，步骤S3中，锣出板外形时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。进一步的，步骤S3之后还包括以下步骤：S4、加工后的生产板依次通过酸洗、水洗后烘干。进一步的，步骤S4中，酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗0.5-1.5min。进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。进一步的，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1中的成型工序前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。进一步的，当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1中的成型工序前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在V槽前先进行成型工序锣出板内槽，使板内槽和V槽相重叠的部分先被锣掉，后期V-Cut刀行经板内槽处时再与锣好内槽两边处的基材接触，由于成型锣刀在高转速下进行切割，生产板已锣好内槽两边处的基材物理特性并未损坏，再次V-Cut时锣槽处的玻璃纤维不会被带出出现毛刺，因此可通过优化流程锣槽后进行V-Cut彻底解决毛刺的产生，取消通过手工修理和钻带增加去毛刺孔的过程，节省人工并缓解钻孔产出压力，提高生产效率，达到精益生产目的，可避免手工修理和钻偏导致的漏失，缓解了钻孔产出压力，并提高成型工序一次良率和生产效率；而且在锣外形加工完成后设置有洗板的工序，用于清洗PCB板上加工后的残留，防止出现氧化的问题，以免影响PCB板制作的下一道工序。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括去除V-Cut毛刺的加工方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路和焊盘，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(9)、表面处理：根据现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；/nS2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；/nS3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。/n

【技术特征摘要】
1.一种去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；
S2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽；
S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。


2.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，步骤S1中，锣出板内槽时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。


3.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述V槽的角度为30度-60度。


4.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述V槽的深度为所述生产板板厚的二分之一至三分之二。


5.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法，其特征在于，步骤S3中，锣出板外形时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。


6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩强，孙淼，肖德东，刘世杰，宋智慧，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21