【技术实现步骤摘要】
一种去除V-Cut毛刺的加工方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种去除V-Cut毛刺的加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中,为了提高效率,方便生产,会采用拼板的形式开料,即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边,组成一套模块图形(set);再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边,组成一个制作单元(panel),基材则按照制作单元的尺寸裁切;压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域,模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域。在PCB生产流程的成型工序中,通常需要对PCB进行V-Cut加工,V-cut加工是指利用V-Cut机在PCB上切削加工出V形槽,形成V形槽线,以便于使用时进行分板操作,对于常规V槽加工方法,一般是在前工序 ...
【技术保护点】
1.一种去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽;/nS2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽;/nS3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。/n
【技术特征摘要】
1.一种去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽;
S2、使用V-Cut刀沿设计所需的V刻路径在生产板上加工出V槽;
S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。
2.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,步骤S1中,锣出板内槽时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。
3.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述V槽的角度为30度-60度。
4.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述V槽的深度为所述生产板板厚的二分之一至三分之二。
5.根据权利要求1所述的去除V-Cut毛刺的加工方法,其特征在于,步骤S3中,锣出板外形时将锣刀的转速控制在20-35Krpm/min。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩强,孙淼,肖德东,刘世杰,宋智慧,
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。