封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装方法，包括：在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层；在再布线层以及塑封层上形成限位层，且限位层内具有多个开口；进行选择性喷涂处理，向开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成焊料层，且所述焊料层与再布线层电连接；去除限位层；在去除所述限位层之后，对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。本发明专利技术利用选择性喷涂处理形成封装所需要的焊球，改善了焊球整体质量均一性，进而改善了封装效果。

Packaging method

【技术实现步骤摘要】
封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装方法。
技术介绍
随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。现有的封装技术包括球栅阵列封装(BallGridArray，BGA)、芯片尺寸封装(ChipScalePackage，CSP)、晶圆级封装(WaferLevelPackage，WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SysteminPackage，SiP)等。焊球的形成是封装工艺中的关键技术之一。焊球与芯片内的电连接结构电连接，且利用所述焊球重新布局封装结构的输入/输出引脚位置和数量，便于使封装结构与外部电路或者其他器件之间实现电连接。现有技术的封装方法形成的封装结构的性能仍有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种封装方法，改善封装效果，提高形成的封装结构的可靠性。为解决上述问题，本专利技术提供一种封装方法，包括：提供基板，所述基板上具有多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述芯片内形成有电连接结构，所述芯片正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：/n提供基板，所述基板上具有多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述芯片内形成有电连接结构，所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面，且相邻芯片之间的基板上形成有塑封层；/n在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构相接触的再布线层；/n在所述再布线层以及塑封层上形成限位层，且所述限位层内具有位于再布线层上方的多个开口；/n进行选择性喷涂处理，向所述开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且所述喷头移...

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板上具有多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述芯片内形成有电连接结构，所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面，且相邻芯片之间的基板上形成有塑封层；
在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构相接触的再布线层；
在所述再布线层以及塑封层上形成限位层，且所述限位层内具有位于再布线层上方的多个开口；
进行选择性喷涂处理，向所述开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且所述喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成所述焊料层，且所述焊料层与所述再布线层电连接；
去除所述限位层；
对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。


2.如权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述喷头前一次经过所述开口上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次经过同一开口上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。


3.如权利要求1或2所述封装方法，其特征在于，所述多个开口呈沿X方向和Y方向的阵列式分布；所述喷头的移动路径具有的方向包括：沿+X方向、-X方向、+Y方向或者-Y方向中的一种或多种。


4.如权利要求3所述封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓珊，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33