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本发明提供一种封装方法，包括：在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层；在再布线层以及塑封层上形成限位层，且限位层内具有多个开口；进行选择性喷涂处理，向开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。

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