封装结构与其形成方法技术

提供一种封装结构与其形成方法。其方法包括在基材上形成一个或多个焊料元件。一个或多个焊料元件围绕基材的区域。其方法也包括在基材的区域上设置半导体晶粒结构。其方法还包括在基材的区域上分配含有聚合物的液体。一个或多个焊料元件限制含有聚合物的液体大抵在区域中。此外，其方法包括固化含有聚合物的液体以形成底部填充材料。

【技术实现步骤摘要】
封装结构与其形成方法
本专利技术实施例涉及一种半导体结构与其形成方法，且特别关于一种封装结构与其形成方法。
技术介绍
半导体集成电路产业经历快速成长。半导体制造工艺持续的进步使半导体装置具有更精细的部件及/或更高的整合度。功能密度(即每芯片面积的互连装置数量)已增加，而部件尺寸(即使用制造工艺创建的最小元件)已减小。这种微缩化工艺提供增加生产效率和降低相关成本的益处。芯片封装不只提供半导体装置不受环境污染的保护，也为封装在其中的半导体装置提供互连接口。已经发展出利用更少面积或更低高度的更小的封装结构来封装半导体装置。新的封装技术已经被开发以进一步提高半导体晶粒的密度和功能。这些相对较新的半导体晶粒封装技术面临制造的挑战。
技术实现思路
一种形成封装结构的方法，包括在基材上形成一个或多个焊料元件，其中一个或多个焊料元件围绕基材的区域；在基材的区域上设置半导体晶粒结构；在基材的区域上分配含有聚合物的液体，其中一个或多个焊料元件限制含有聚合物的液体大抵在区域中；及固化(cure)含有聚合物的液体以形成底部填充材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成封装结构的方法，包括：/n在一基材上形成至少一焊料元件，其中该至少一焊料元件围绕该基材的一区域；/n在该基材的该区域上设置一半导体晶粒结构；/n在该基材的该区域上分配一含有聚合物的液体，其中该至少一焊料元件限制该含有聚合物的液体大抵在该区域中；及/n固化该含有聚合物的液体以形成一底部填充材料。/n

【技术特征摘要】
20181221 US 62/783,415;20190712 US 16/510,4741.一种形成封装结构的方法，包括：
在一基材上形成至少一焊料元件，其中该至少一焊料元件围绕该基材的一区域；
在该基材的该区域上设置一半导体晶粒结构；
在该基材的该区域上分配一含有聚合物的液体，其中该至少一焊料元件限制该含有聚合物的液体大抵在该区域中；及
固化该含有聚合物的液体以形成一底部填充材料。


2.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括：
在该基材上设置一模板，其中该模板具有至少一开口，该开口部分地暴露该基材；
在该模板上涂布一焊料浆料，其中一部分的该焊料浆料经由该至少一开口设置在该基材上，以形成该至少一焊料元件；及
去除该模板。


3.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括在分配该含有聚合物的液体之前，回焊该焊料元件。


4.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括：
在该基材上形成一第二焊料元件；及
在该第二焊料元件上设置一表面安装装置。


5.如权利要求1所述的形成封装结构的方法，还包括在回焊该至少一焊料元件之后，在该基材上设置一抗翘曲环。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠育，黄松辉，赖瑞协，侯上勇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71