温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种封装结构与其形成方法。其方法包括在基材上形成一个或多个焊料元件。一个或多个焊料元件围绕基材的区域。其方法也包括在基材的区域上设置半导体晶粒结构。其方法还包括在基材的区域上分配含有聚合物的液体。一个或多个焊料元件限制含有聚合物的液体大...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。