【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接机的装载机构
本专利技术涉及焊接
,具体涉及一种自动焊接机的装载机构。
技术介绍
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合;低频振子作为通讯设备的主要构成部件,需要与天线配合才能正常使用。而传统的低频振子是由接触式焊接的方式进行的,由于接触式焊接的局限性,导致焊接表面不平整,容易导致天线与低频振子的装配不良;虽然目前也出现了类似于超声焊接等非接触式的焊接方式,但因无法对低频振子进行多角度的调整,导致焊接难度较大,无法普及。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本专利技术的目的在于提供一种自动焊接机的装载机构,解决了无法对低频振子进行多个角度焊接的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种自动焊接机的装载机构,包括装载装置,所述装载装置包括底座、摆动台、装载台、驱动摆动台转动的第一转动驱动机构以及驱动装载台转动第二转动驱动机构,所述装载台用于装载低频振子和天线;所述底座设于装载横移驱 ...
【技术保护点】
1.一种自动焊接机的装载机构,其特征在于:包括装载装置(11),所述装载装置(11)用于装载外部的低频振子(17)和外部的天线并驱动该低频振子(17)进行角位移;所述装载装置(11)包括底座(111)、摆动台(112)、装载台(15)、驱动摆动台(112)转动的第一转动驱动机构(13)以及驱动装载台(15)转动第二转动驱动机构(14),所述装载台(15)用于装载低频振子(17)和天线;所述底座(111)设于装载横移驱动机构(12)的活动端,所述摆动台(112)以及第一转动驱动机构(13)分别转动连接于底座(111),所述第一转动驱动机构(13)的输出端转动连接于摆动台(11 ...
【技术特征摘要】
1.一种自动焊接机的装载机构,其特征在于:包括装载装置(11),所述装载装置(11)用于装载外部的低频振子(17)和外部的天线并驱动该低频振子(17)进行角位移;所述装载装置(11)包括底座(111)、摆动台(112)、装载台(15)、驱动摆动台(112)转动的第一转动驱动机构(13)以及驱动装载台(15)转动第二转动驱动机构(14),所述装载台(15)用于装载低频振子(17)和天线;所述底座(111)设于装载横移驱动机构(12)的活动端,所述摆动台(112)以及第一转动驱动机构(13)分别转动连接于底座(111),所述第一转动驱动机构(13)的输出端转动连接于摆动台(112);所述第二转动驱动机构(14)设于摆动台(112),所述装载台(15)转动连接于摆动台(112)。
2.根据权利要求1所述的一种自动焊接机的装载机构,其特征在于:所述装载台(15)的转动方向与摆动台(112)的转动方向垂直。
3.根据权利要求2所述的一种自动焊接机的装载机构,其特征在于:所述装载台(15)包括定位座(151)以及用于使天线抵触于低频振子(17)的天线卡盖(16),所述定位座(151)设有与低频振子(17)的形状相适应的定位槽(152),所述定位座(151)分别与第二转动驱动机构(14)的输出端以及摆动台(112)转动连接;所述定位座(151)设有连杆(153)、用于抵触低频振子(17)的第一旋钮(154)以及用于抵触天线卡盖(16)的第二旋钮(155),所述连杆(153)的两端分别与定位座(151)、第二旋钮(155)连接;
当低频振子(17)装配于定位槽(152)时,转动第一旋钮(154)使得第一旋钮(154)抵触于低频振子(17);当天线放置于低频振子(17)时,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李洪平,
申请(专利权)人:广东冈田智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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