一种低硬度高导热凝胶制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及高导热凝胶技术领域，具体为一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层，导热凝胶层的下表面贴合有下方离型膜，导热凝胶层的上表面设置有散热层，散热层呈矩形块状结构，散热层设置有多组，多组散热层呈等距离等大小分布，多组散热层的上表面共同贴合有上方离型膜。本实用新型专利技术中通过在导热凝胶层上层设置有散热层，使得导热凝胶层在使用时具有快速散热的能力，增加了散热性和使用时对电子产品的保护性；本实用新型专利技术中导热凝胶层主体通过导热尼龙层组成，散热层主体由乳胶弹性层组成，硬度较低，能够在电子产品组装时避免硬性磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种低硬度高导热凝胶
本技术涉及高导热凝胶
，具体为一种低硬度高导热凝胶。
技术介绍
高导热凝胶是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：现有技术中，高导热凝胶中的导热性并不是特别好，在组成电子产品时不能进行快速的散热，降低了电子产品的使用寿命。为此，我们提出了一种低硬度高导热凝胶以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低硬度高导热凝胶，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层，所述导热凝胶层的下表面贴合有下方离型膜，所述导热凝胶层的上表面设置有散热层，所述散热层呈矩形块状结构，散热层设置有多组，多组散热层呈等距离等大小分布，多组散热层的上表面共同贴合有上方离型膜，所述上方离型膜呈矩形板状结构，上方离型膜的长度和宽度分别大于导热凝胶层的长度和宽度。优选的，所述导热凝胶层包括导热尼龙层和下导热凝胶层，所述导热尼龙层的下表面固定粘合有下导热凝胶层。优选的，所述导热尼龙层的上表面设置有凹槽，所述凹槽呈矩形槽体结构，凹槽设置有多组，多组凹槽呈等距离等大小分布。优选的，所述散热层包括乳胶弹性层、上导热凝胶层和中导热凝胶层，所述乳胶弹性层的上表面固定设置有上导热凝胶层，所述乳胶弹性层的下表面固定设置有中导热凝胶层。优选的，所述散热层的下端卡合在导热凝胶层上表面的凹槽中，中导热凝胶层粘合在凹槽的底面。优选的，所述导热凝胶层的长度和宽度分别与下方离型膜的长度和宽度一致，下方离型膜的厚度和上方离型膜的厚度一致。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术中通过在导热凝胶层上层设置有散热层，使得导热凝胶层在使用时具有快速散热的能力，增加了散热性和使用时对电子产品的保护性；2.本技术中导热凝胶层主体通过导热尼龙层组成，散热层主体由乳胶弹性层组成，硬度较低，能够在电子产品组装时避免硬性磨损。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术散热层结构示意图；图3为本技术散热层组成结构示意图；图4为本技术导热凝胶层组成结构示意图。图中：1、导热凝胶层；2、散热层；3、下方离型膜；4、上方离型膜；11、导热尼龙层；12、下导热凝胶层；101、凹槽；21、乳胶弹性层；22、上导热凝胶层；23、中导热凝胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图4，本技术提供一种技术方案：一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层1，导热凝胶层1包括导热尼龙层11和下导热凝胶层12，导热尼龙层11的上表面设置有凹槽101，凹槽101呈矩形槽体结构，凹槽101设置有多组，多组凹槽101呈等距离等大小分布，凹槽101方便散热层2后续和导热凝胶层1之间进行粘合，可根据实际需求进行选择，若是需要散热性良好，可将散热层2粘合在导热凝胶层1上表面的凹槽101中，两者分开生产，生产效率高，成本低；在导热尼龙层11的下表面固定粘合有下导热凝胶层12，下导热凝胶层12供与外部的电子产品进行粘合，下导热凝胶层12和导热尼龙层11均具有良好的导热效果，下导热凝胶层12的厚度为0.3mm到10mm，导热尼龙层11的厚度为0.01mm～0.12mm，导热尼龙层11的耐老化、绝缘性较好，硬度较低，适用于低硬度高导热凝胶；请参阅图2和图3，在导热凝胶层1的下表面贴合有下方离型膜3，导热凝胶层1的上表面设置有散热层2，散热层2包括乳胶弹性层21、上导热凝胶层22和中导热凝胶层23，乳胶弹性层21的上表面固定设置有上导热凝胶层22，乳胶弹性层21的下表面固定设置有中导热凝胶层23，乳胶弹性层21使得散热层2具有一定的弹性伸缩能力，保持硬度低的同时能够在导热凝胶层1和电子元件表面留有散热间隙；其中，散热层2呈矩形块状结构，散热层2设置有多组，多组散热层2呈等距离等大小分布，多组散热层2的上表面共同贴合有上方离型膜4，散热层2的下端卡合在导热凝胶层1上表面的凹槽101中，中导热凝胶层23粘合在凹槽101的底面，连接方便；请参阅图1，其中，上方离型膜4呈矩形板状结构，上方离型膜4的长度和宽度分别大于导热凝胶层1的长度和宽度，方便将上方离型膜4撕下使用。其中，导热凝胶层1的长度和宽度分别与下方离型膜3的长度和宽度一致，下方离型膜3的厚度和上方离型膜4的厚度一致。工作原理：在使用时，首先揭开下方离型膜3，将导热凝胶层1下端组成层的下导热凝胶层12贴合在可以发热的电子产品表面，然后揭开上方离型膜4，将散热层2上端组成层的上导热凝胶层22贴合在另一组电子产品表面或者壳体表面。下导热凝胶层12完全与发热的电子产品表面贴合，增加了导热面积，导热能力强，而热量被导入散热层2时，通过相邻散热层2之间的空隙被冷空气带走，实现快速散热的目的，在导热凝胶层1的位置不易出现聚集热量导致热量过高的现象，保护性强，保证了良好的散热能力，增加了电子产品的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层（1），其特征在于：所述导热凝胶层（1）的下表面贴合有下方离型膜（3），所述导热凝胶层（1）的上表面设置有散热层（2），所述散热层（2）呈矩形块状结构，散热层（2）设置有多组，多组散热层（2）呈等距离等大小分布，多组散热层（2）的上表面共同贴合有上方离型膜（4），所述上方离型膜（4）呈矩形板状结构，上方离型膜（4）的长度和宽度分别大于导热凝胶层（1）的长度和宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种低硬度高导热凝胶，包括导热凝胶层（1），其特征在于：所述导热凝胶层（1）的下表面贴合有下方离型膜（3），所述导热凝胶层（1）的上表面设置有散热层（2），所述散热层（2）呈矩形块状结构，散热层（2）设置有多组，多组散热层（2）呈等距离等大小分布，多组散热层（2）的上表面共同贴合有上方离型膜（4），所述上方离型膜（4）呈矩形板状结构，上方离型膜（4）的长度和宽度分别大于导热凝胶层（1）的长度和宽度。


2.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于：所述导热凝胶层（1）包括导热尼龙层（11）和下导热凝胶层（12），所述导热尼龙层（11）的下表面固定粘合有下导热凝胶层（12）。


3.根据权利要求2所述的一种低硬度高导热凝胶，其特征在于：所述导热尼龙层（11）的上表面设置有凹槽（101），所述凹槽（101）呈矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王要文，
申请(专利权)人：苏州昭旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32