一种高电压绝缘导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及导热硅胶技术领域，具体为一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体，硅胶片本体的上方设置有散热片，硅胶片本体和散热片的四周设置有固定框板，硅胶片本体的上端设置有均匀分布的微型弹簧，且微型弹簧的顶端固定与散热片连接，微型弹簧的末端固定连接有支撑片，且支撑片固定包裹在硅胶片本体内部，下导热硅胶层的上端设置有上导热硅胶层；本实用新型专利技术通过设置的微型弹簧、支撑片、微型凹槽和微型凸块相互配合，大幅度降低界面接触热阻，提高硅胶片本体的导热散热性能；通过设置的下高压绝缘层和上高压绝缘层相互配合，具有双重绝缘保障，提高了该导热硅胶片的高压绝缘性能，大大提升了其实用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高电压绝缘导热硅胶片
本技术涉及导热硅胶
，具体为一种高电压绝缘导热硅胶片。
技术介绍
随着各种电子、电器产品的多功能化和小型化，其因为散热问题带来的负面影响也随之日益严重，由于内部温度提高会带来电子元件寿命降低、芯片处理速度减慢、闲置功率增加等一系列问题，散热设计已成为现代电子电器行业的重要组成部分，使用散热片导出热量是最常用的散热设计之一，但是由于散热片与热源之间存在不可避免的缝隙，极大地降低了散热效果。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：1.现有的导热硅胶片在不同材料表面不能紧密的贴合，界面接触热阻大，针对不同位置宽度差别较大的应用环境，由于导热硅胶片的压缩性有限，不可以将发热元件的缝隙充分填充，接触面积小；2.现有导热硅胶片的高电压绝缘性能较差，导致其实用性差，不能在电器设备领域得到广泛使用。为此，我们提出了一种高电压绝缘导热硅胶片以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高电压绝缘导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的上方设置有散热片，所述硅胶片本体和散热片的四周设置有固定框板，所述硅胶片本体的上端设置有均匀分布的微型弹簧，且所述微型弹簧的顶端固定与散热片连接，所述微型弹簧的末端固定连接有支撑片，且所述支撑片固定包裹在硅胶片本体内部，所述硅胶片本体包括上导热硅胶层、下导热硅胶层、下高压绝缘层、石墨层、环氧树脂层、上高压绝缘层、玻璃纤维层，所述下导热硅胶层的上端设置有上导热硅胶层，且所述上导热硅胶层的上端设置有下高压绝缘层，所述下高压绝缘层的上端设置有石墨层，且所述石墨层的上端设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的上端设置有上高压绝缘层，且所述上高压绝缘层的上端设置有玻璃纤维层。优选的，所述下导热硅胶层和上导热硅胶层一体成型，且所述下导热硅胶层和上导热硅胶层内部设置有铜网层。优选的，所述下导热硅胶层的下表面设置有均匀分布的微型凹槽，且所述下导热硅胶层的下表面还设置有均匀分布的微型凸块，所述微型凹槽和微型凸块相互交叉分布。优选的，所述支撑片为铝合金片，所述支撑片均位于上高压绝缘层的上表面玻璃纤维层的内部。优选的，所述散热片为铝合金板，且所述散热片的四周设置有隔热层，所述散热片上开设有均匀分布的散热孔。优选的，所述固定框板为导热硅胶条，且所述导热硅胶条的首尾端通过胶粘连接，所述固定框板的形状与散热片加隔热层和硅胶片本体的形状一致。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过设置的微型弹簧、支撑片、微型凹槽和微型凸块相互配合，对硅胶片本体施加压力，可以使得硅胶片本体紧密的贴合在不同材料表面，从而大幅度降低界面接触热阻；微型凹槽和微型凸块可以针对不同的应用环境，可以将缝隙或者凸起充分包裹和填充而提高硅胶片本体的导热散热性能。2.本技术通过设置的下高压绝缘层和上高压绝缘层相互配合，具有双重绝缘保障，提高了该导热硅胶片的高压绝缘性能，使得该导热硅胶片可安全广泛地用于高压电器设备领域，大大提升了其实用性能。附图说明图1为本技术外观结构示意图；图2为本技术内部结构示意图；图3为本技术硅胶片本体组成结构示意图。图中：1、硅胶片本体；2、固定框板；3、散热片；4、微型弹簧；5、支撑片；6、下导热硅胶层；7、铜网层；8、上导热硅胶层；9、下高压绝缘层；10、环氧树脂层；11、上高压绝缘层；12、玻璃纤维层；13、微型凸块；14、微型凹槽；15、石墨层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体1，硅胶片本体1的上方设置有散热片3，硅胶片本体1和散热片3的四周设置有固定框板2，散热片3为铝合金板，且散热片3的四周设置有隔热层，散热片3上开设有均匀分布的散热孔，保证散热片3有效的散热接触面积，避免散热片3外层将热量回传至需要散热设备的其他部位，固定框板2为导热硅胶条，且导热硅胶条的首尾端通过胶粘连接，使得固定框板2可以围成任何形状，固定框板2的形状与散热片3加隔热层和硅胶片本体1的形状一致，硅胶片本体1的上端设置有均匀分布的微型弹簧4，且微型弹簧4的顶端固定与散热片3连接，微型弹簧4的末端固定连接有支撑片5，且支撑片5固定包裹在硅胶片本体1内部，支撑片5为铝合金片，支撑片5均位于硅胶片本体1内上高压绝缘层11的上表面玻璃纤维层12的内部，在安装到发热元件时，微型弹簧4的可以向硅胶片本体1施加压力，使得硅胶片本体1紧密的贴合在发热元件表面。请参阅图3，硅胶片本体1包括上导热硅胶层8、下导热硅胶层6、下高压绝缘层9、石墨层15、环氧树脂层10、上高压绝缘层11、玻璃纤维层12，下导热硅胶层6的上端设置有上导热硅胶层8，下导热硅胶层6和上导热硅胶层8一体成型，且下导热硅胶层6和上导热硅胶层8内部设置有铜网层7，能充分有效的将下传的热量散出，并且有助于冷却，下导热硅胶层6的下表面设置有均匀分布的微型凹槽14，且下导热硅胶层6的下表面还设置有均匀分布的微型凸块13，微型凹槽14和微型凸块13相互交叉分布，适应发热元件上不同的缝隙和凸起，增加接触面积，上导热硅胶层8的上端设置有下高压绝缘层9，下高压绝缘层9的上端设置有石墨层15，石墨为叠片状结构，石墨层15增加传热面积，热量均匀速度快，且石墨层15的上端设置有环氧树脂层10，环氧树脂层10作为保护，环氧树脂层10的上端设置有上高压绝缘层11，且上高压绝缘层11的上端设置有玻璃纤维层12，玻璃纤维层12机械强度高，不易黏连。工作原理：在使用时，将固定框板2套在发热元件上固定，微型弹簧4挤压支撑片5和硅胶片本体1只发热元件表面，通过设置的微型弹簧4、支撑片5、微型凹槽14和微型凸块13相互配合，对硅胶片本体1施加压力，可以使得硅胶片本体1紧密的贴合在发热元件表面，从而大幅度降低发热元件界面接触热阻；微型凹槽14和微型凸块13可以针对不同的应用环境，可以将缝隙或者凸起充分包裹和填充而提高硅胶片本体1的导热散热性能。通过设置的下高压绝缘层9和上高压绝缘层11相互配合，具有双重绝缘保障，提高了该导热硅胶片的高压绝缘性能，使得该导热硅胶片可安全广泛地用于高压电器设备领域，大大提升了其实用性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体（1），其特征在于：所述硅胶片本体（1）的上方设置有散热片（3），所述硅胶片本体（1）和散热片（3）的四周设置有固定框板（2），所述硅胶片本体（1）的上端设置有均匀分布的微型弹簧（4），且所述微型弹簧（4）的顶端固定与散热片（3）连接，所述微型弹簧（4）的末端固定连接有支撑片（5），且所述支撑片（5）固定包裹在硅胶片本体（1）内部，所述硅胶片本体（1）包括上导热硅胶层（8）、下导热硅胶层（6）、下高压绝缘层（9）、石墨层（15）、环氧树脂层（10）、上高压绝缘层（11）、玻璃纤维层（12），所述下导热硅胶层（6）的上端设置有上导热硅胶层（8），且所述上导热硅胶层（8）的上端设置有下高压绝缘层（9），所述下高压绝缘层（9）的上端设置有石墨层（15），且所述石墨层（15）的上端设置有环氧树脂层（10），所述环氧树脂层（10）的上端设置有上高压绝缘层（11），且所述上高压绝缘层（11）的上端设置有玻璃纤维层（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高电压绝缘导热硅胶片，包括硅胶片本体（1），其特征在于：所述硅胶片本体（1）的上方设置有散热片（3），所述硅胶片本体（1）和散热片（3）的四周设置有固定框板（2），所述硅胶片本体（1）的上端设置有均匀分布的微型弹簧（4），且所述微型弹簧（4）的顶端固定与散热片（3）连接，所述微型弹簧（4）的末端固定连接有支撑片（5），且所述支撑片（5）固定包裹在硅胶片本体（1）内部，所述硅胶片本体（1）包括上导热硅胶层（8）、下导热硅胶层（6）、下高压绝缘层（9）、石墨层（15）、环氧树脂层（10）、上高压绝缘层（11）、玻璃纤维层（12），所述下导热硅胶层（6）的上端设置有上导热硅胶层（8），且所述上导热硅胶层（8）的上端设置有下高压绝缘层（9），所述下高压绝缘层（9）的上端设置有石墨层（15），且所述石墨层（15）的上端设置有环氧树脂层（10），所述环氧树脂层（10）的上端设置有上高压绝缘层（11），且所述上高压绝缘层（11）的上端设置有玻璃纤维层（12）。


2.根据权利要求1所述的一种高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于：所述下导热硅胶层（6）和上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王要文，
申请(专利权)人：苏州昭旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32