一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及硅胶治具技术领域，具体为一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板、放置在底板上的硅胶治具和设置在底板的顶部用于固定硅胶治具的压紧装置；压紧装置的一端与底板铰接，底板的顶面且位于压紧装置的另一端转动设置有用于固定压紧装置的锁紧装置；底板的正面开设有矩形凹槽，且矩形凹槽内设置有呈蛇形排列的冷却循环管，矩形凹槽的内部还填充有导热填料层；本实用新型专利技术利用压紧装置将硅胶治具的两侧夹紧，并利用锁紧装置将压紧装置固定，相比较采用螺栓固定，适配性更强；通过弹簧与压板配合，适用于不同厚度的硅胶治具；本实用新型专利技术通过设置冷却循环管，对底板进行降温，使得温度传感器灌封后固化更快。

【技术实现步骤摘要】
一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具
本技术涉及硅胶治具
，具体为一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具。
技术介绍
温度传感器在实际使用时，一般都需要做防护外壳，比如不锈钢，刚玉，陶瓷等，传感器就装在这些外壳里面，将外壳放置在治具的灌封孔中，在外壳内放好传感器后，往这些外壳里灌装环氧树脂密封，一是固定传感器，二是为了延长传感器寿命。现有的用于灌封温度传感器的硅胶治具较传统的不锈钢、铝材和木材结构使用时间更长，维修更简单，但在实际使用的过程中仍存在以下弊端：1.针对不同尺寸的硅胶治具均需要有对应的底板，一组底板只能适配与其对应的硅胶治具，适配性差；2.环氧树脂与底板进行热量交换固化，底板在长时间使用后，温度较高，使得后期环氧树脂固化速率降低。为此，我们提出了一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板、放置在底板上的硅胶治具和设置在所述底板的顶部用于固定硅胶治具的压紧装置；所述压紧装置的一端与底板铰接，所述底板的顶面且位于压紧装置的另一端转动设置有用于固定压紧装置的锁紧装置；所述底板的正面开设有矩形凹槽，且矩形凹槽内设置有呈蛇形排列的冷却循环管，所述矩形凹槽的内部还填充有导热填料层。优选的，所述压紧装置设置有两组，分别位于硅胶治具的两侧。优选的，所述压紧装置的底面沿其长度方向开设有放置槽，且放置槽的内部设置有多组沿其长度方向分布的弹簧,所述弹簧的末端连接有用于压紧硅胶治具的压板。优选的，所述锁紧装置由圆轴和其顶部的锁扣头一体成型，锁扣头包括圆形板和对称设置在圆形板外沿的凸起。优选的，所述压紧装置的顶面对应锁紧装置的位置开设有与锁扣头形状相同的通孔，且压紧装置的顶面位于通孔的外围开设有多组与通孔连通的卡槽。优选的，所述冷却循环管的进水端与外部供水设备连接，冷却循环管的出水端与外部抽水设备连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术利用两根压紧装置将硅胶治具的两侧夹紧，并利用锁紧装置将压紧装置固定，相比较采用螺栓固定，适配性更强；通过弹簧与压板配合，适用于不同厚度的硅胶治具；2.本技术通过设置冷却循环管，对底板进行降温，使得温度传感器灌封后固化更快。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为图1中A区域的放大示意图。图中：1、底板；11、矩形凹槽；2、硅胶治具；3、压紧装置；31、放置槽；32、弹簧；33、压板；34、通孔；35、卡槽；4、锁紧装置；5、冷却循环管；6、导热填料层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板1、放置在底板1上的硅胶治具2和铰接在底板1顶部的压紧装置3，压紧装置3设置有两组，分别位于硅胶治具2的两侧。请参阅图2，底板1的正面开设有矩形凹槽11，且矩形凹槽11内设置有呈蛇形排列的冷却循环管5，冷却循环管5的进水端与外部供水设备连接，冷却循环管5的出水端与外部抽水设备连接，矩形凹槽11的内部还填充有导热填料层6，导热填料层6可为氧化铝、氧化镁或氮化铝任一一种；压紧装置3的底面沿其长度方向开设有放置槽31，且放置槽31的内部设置有多组沿其长度方向分布的弹簧32,弹簧32的末端连接有用于压紧硅胶治具2的压板33；底板1的顶面上转动设置有用于固定压紧装置3活动端的锁紧装置4。请参阅图3，锁紧装置4由圆轴和其顶部的锁扣头一体成型，锁扣头包括圆形板和对称设置在圆形板外沿的凸起；压紧装置3的顶面对应锁紧装置4的位置开设有与锁扣头形状相同的通孔34，且压紧装置3的顶面位于通孔34的外围开设有多组与通孔34连通的卡槽35，卡槽35设置有多个，在通孔34外围呈环形排列；将锁紧装置4穿过通孔34后，继续向下按压压紧装置3，使压板33挤压硅胶治具2,弹簧32受外力收缩，当锁扣头的底面高度超过压紧装置3的顶面时，将锁紧装置4转动一定角度，使凸起对准卡槽35，并撤去对压紧装置3的挤压力，弹簧32给压紧装置3向上的反弹力，使得卡槽35与锁紧装置4对接卡住，压紧装置3和锁紧装置4之间固定。工作原理：在使用时，将硅胶治具2放置在底板1上，向下翻转压紧装置3，使锁紧装置4穿过通孔34，继续向下按压压紧装置3，使压板33挤压硅胶治具2,弹簧32受外力收缩，当锁扣头的底面高度超过压紧装置3的顶面时，将锁紧装置4转动一定角度，使凸起对准卡槽35，并撤去对压紧装置3的挤压力，弹簧32给压紧装置3向上的反弹力，使得卡槽35与锁紧装置4对接卡住，压紧装置3和锁紧装置4之间固定；在硅胶治具2的灌装孔内放置外壳，在外壳内放置传感器并灌注环氧树脂，环氧树脂与底板1之间进行热交换进而固化，底板1的热量传递到导热填料层6，冷却循环管5内的冷却水对导热填料层6冷却降温，避免影响后面的环氧树脂固化。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板（1）、放置在底板（1）上的硅胶治具（2）和设置在所述底板（1）的顶部用于固定硅胶治具（2）的压紧装置（3）；其特征在于：所述压紧装置（3）的一端与底板（1）铰接，所述底板（1）的顶面且位于压紧装置（3）的另一端转动设置有用于固定压紧装置（3）的锁紧装置（4）；所述底板（1）的正面开设有矩形凹槽（11），且矩形凹槽（11）内设置有呈蛇形排列的冷却循环管（5），所述矩形凹槽（11）的内部还填充有导热填料层（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板（1）、放置在底板（1）上的硅胶治具（2）和设置在所述底板（1）的顶部用于固定硅胶治具（2）的压紧装置（3）；其特征在于：所述压紧装置（3）的一端与底板（1）铰接，所述底板（1）的顶面且位于压紧装置（3）的另一端转动设置有用于固定压紧装置（3）的锁紧装置（4）；所述底板（1）的正面开设有矩形凹槽（11），且矩形凹槽（11）内设置有呈蛇形排列的冷却循环管（5），所述矩形凹槽（11）的内部还填充有导热填料层（6）。


2.根据权利要求1所述的一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，其特征在于：所述压紧装置（3）设置有两组，分别位于硅胶治具（2）的两侧。


3.根据权利要求2所述的一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，其特征在于：所述压紧装置（3）的底面沿其长度方向开设有放置槽（31），且放...

【专利技术属性】
技术研发人员：王要文，
申请(专利权)人：苏州昭旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32