弹性波装置以及电子部件模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种弹性波装置以及电子部件模块，对弹性波装置的特性的恶化进行抑制。弹性波装置(1)具备：支承基板(11)、压电体层(122)、IDT电极(13)、外部连接电极(142)。压电体层(122)形成于支承基板(11)上。IDT电极(13)形成于压电体层(122)上。外部连接电极(142)与IDT电极(13)电连接。外部连接电极(142)在从支承基板(11)的厚度方向(D1)的俯视下，不与压电体层(122)重叠。支承基板(11)具有空洞部(114)。空洞部(114)在从厚度方向(D1)的俯视下，形成于支承基板(11)的至少端部。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置以及电子部件模块
本专利技术涉及弹性波装置以及电子部件模块，更详细地，涉及安装于安装基板的弹性波装置以及电子部件模块。
技术介绍
以往，已知在支承基板上层叠包含压电薄膜(压电体层)的层叠膜的弹性波装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所述的弹性波装置具备：支承基板、层叠膜、IDT电极、布线电极、下凸点金属层、金属凸块(外部连接电极)。在专利文献1所述的弹性波装置中，布线电极之中下凸点金属层所接合的部分为外部连接端子所连接的电极连接盘，该电极连接盘被设置于俯视下不存在层叠膜的区域。因此，作为外部连接端子的金属凸块的接合时的应力不直接施加于层叠膜的层叠部分。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/208427号然而，在将专利文献1所述的弹性波装置安装于安装基板的情况下，若支承基板的线膨胀系数与安装基板的线膨胀系数不同，则由于线膨胀系数差导致在支承基板的中央部分产生应力形变，由于该应力形变弹性波装置的特性可能会恶化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制弹性波装置的特性的恶化的弹性波装置以及电子部件模块。本专利技术的一方式所涉及的弹性波装置是弹性波装置。所述弹性波装置具备：支承基板、压电体层、IDT电极、外部连接电极。所述压电体层形成于所述支承基板上。所述IDT电极形成于所述压电体层上。所述外部连接电极与所述IDT电极电连接。所述外部连接电极在从所述支承基板的厚度方向的俯视下，不与所述压电体层重叠。所述支承基板具有空洞部。所述空洞部在从所述厚度方向的俯视下，形成于所述支承基板的至少端部。本专利技术的一方式所涉及的电子部件模块具备上述的弹性波装置、和安装有所述弹性波装置的所述安装基板。根据本专利技术，能够抑制弹性波装置的特性的恶化。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的弹性波装置以及电子部件模块的剖视图。图2是上述弹性波装置的频率特性图。图3是本专利技术的实施方式2所涉及的弹性波装置以及电子部件模块的剖视图。图4是本专利技术的实施方式3所涉及的弹性波装置以及电子部件模块的剖视图。图5是本专利技术的实施方式4所涉及的弹性波装置以及电子部件模块的剖视图。-符号说明-1、1a、1b、1c弹性波装置11支承基板111第1主面112第2主面114空洞部120高声速膜121低声速膜122压电体层13IDT电极142外部连接电极17隔离层18外罩部件2安装基板100、100a、100b、100c电子部件模块D1厚度方向具体实施方式以下，参照附图来对实施方式1～4所涉及的弹性波装置以及电子部件模块进行说明。以下的实施方式1～4等中参照的图1、图3、图4以及图5均为示意性的图，图中的各结构要素的大小、厚度各自的比不必局限于反映实际的尺寸比。(实施方式1)(1)电子部件模块的整体结构以下，参照附图来对实施方式1所涉及的电子部件模块100进行说明。实施方式1所涉及的电子部件模块100如图1所示，具备：弹性波装置1、安装基板2和保护层3。在安装基板2安装弹性波装置1。保护层3保护弹性波装置1。弹性波装置1具备：支承基板11、压电体层122、IDT(Inter-digitalTransducer，叉指换能器)电极13和外部连接电极142。压电体层122直接或者间接地形成于支承基板11上。在实施方式1所涉及的弹性波装置1中，压电体层122间接地形成于支承基板11上。IDT电极13形成于压电体层122上。这里所谓的“形成于压电体层122上”，包含直接形成于压电体层122上的情况、和间接形成于压电体层122上的情况。外部连接电极142电连接于安装基板2以及IDT电极13。外部连接电极142在从支承基板11的厚度方向D1的俯视下，不与压电体层122重叠。支承基板11具有空洞部114。空洞部114在从支承基板11的厚度方向D1的俯视下，形成于支承基板11的至少端部。在实施方式1所涉及的弹性波装置1中，空洞部114在从支承基板11的厚度方向D1的俯视下，从支承基板11的端部延伸到与隔离层17(后述)重叠的位置。弹性波装置1具备：在支承基板11与IDT电极13之间形成于支承基板11上、至少包含压电体层122的功能层12。这里，在实施方式1所涉及的弹性波装置1中，支承基板11的厚度方向D1为第1方向(以下，也称为“第1方向D1”)。此外，弹性波装置1还具备绝缘层16和布线电极15。绝缘层16形成于支承基板11上。这里所谓的“形成于支承基板11上”，包含直接形成于支承基板11上的情况、和间接形成于支承基板11上的情况。布线电极15的至少一部分形成于绝缘层16上，与IDT电极13电连接。这里所谓的“形成于绝缘层16上”，包含直接形成于绝缘层16上的情况、和间接形成于绝缘层16上的情况。此外，弹性波装置1还具备隔离层17和外罩部件18。隔离层17形成于支承基板11上。这里所谓的“形成于支承基板11上”，包含直接形成于支承基板11上的情况、和间接形成于支承基板11上的情况。外罩部件18形成于隔离层17上。这里所谓的“形成于隔离层17上”，包含直接形成于隔离层17上的情况、和间接形成于隔离层17上的情况。外部连接电极142形成于外罩部件18上。这里所谓的“形成于外罩部件18上”，包含直接形成于外罩部件18上的情况、和间接形成于外罩部件18上的情况。在实施方式1所涉及的电子部件模块100中，弹性波装置1经由外部连接电极142，与安装基板2机械性连接并且电连接。(2)弹性波装置的各结构要素接下来，参照附图来对弹性波装置1的各结构要素进行说明。(2.1)支承基板支承基板11如图1所示，对包含压电体层122和IDT电极13的层叠体进行支承。支承基板11具有在其厚度方向D1上处于相互相反侧的第1主面111以及第2主面112。第1主面111以及第2主面112相互背向。支承基板11的俯视的形状(从厚度方向D1来看支承基板11时的外周形状)是长方形，但并不局限于长方形，例如也可以是正方形。支承基板11是晶体基板。具体而言，支承基板11是具有立方晶系的晶体构造的晶体基板。作为一个例子，支承基板11是硅基板。支承基板11中的压电体层122侧的面(第1主面111)是(111)面。这里所谓的“支承基板11的第1主面111是(111)面”，并不局限于支承基板11的第1主面111仅是(111)面，包含从(111)面起的偏移角为大于0度且为5度以下的晶面的意思。支承基板11构成高声速支承基板。在高声速支承基板中，相比于压电体层122中传播的弹性波的声速，高声速支承基板中传播的体波(bulkwave)的声速为高速。支承基板11作为具有晶体构造的晶体基板，除硅基板以外，例如也可以是锗基板、金刚石基板等。因此，支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波装置，具备：/n支承基板；/n压电体层，形成于所述支承基板上；/nIDT电极，形成于所述压电体层上；和/n外部连接电极，与所述IDT电极电连接，/n所述外部连接电极在从所述支承基板的厚度方向的俯视下，不与所述压电体层重叠，/n所述支承基板具有在从所述厚度方向的俯视下形成于所述支承基板的至少端部的空洞部。/n

【技术特征摘要】
20181221 JP 2018-2399721.一种弹性波装置，具备：
支承基板；
压电体层，形成于所述支承基板上；
IDT电极，形成于所述压电体层上；和
外部连接电极，与所述IDT电极电连接，
所述外部连接电极在从所述支承基板的厚度方向的俯视下，不与所述压电体层重叠，
所述支承基板具有在从所述厚度方向的俯视下形成于所述支承基板的至少端部的空洞部。


2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
所述空洞部在从所述厚度方向的俯视下，从所述支承基板的所述端部至少延伸到与所述外部连接电极重叠的位置。


3.根据权利要求1或者2所述的弹性波装置，其中，
所述弹性波装置还具备：
隔离层，形成于所述支承基板上；和
外罩部件，形成于所述隔离层上，
所述外部连接电极形成于所述外罩部件上，
所述空洞部在从所述厚度方向的俯视下，从所述支承基板的所述端部延伸到与所述隔离层重叠的位置。


4.根据权利要求1～3的任意一项所述的弹性波装置，其中，
所述支承基板是硅基板，
所述支承基板中的所述压电体层侧的面是(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边宗久，岩本英树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP